スタックフィン製造プロセス
スタックフィンヒートシンク（スタックフィンアセンブリ）の原理は、銅製のヒートパイプと銅ブロックの高い伝導効率を熱源の中心接触として利用し、熱源をアルミニウム合金に導き、拡散と放熱を行います。
主に2つのカテゴリに分けられます。第1のタイプ（底板）は、アルミニウム合金の成形を使用して溝を設計し、銅ブロックまたはヒートパイプを固定するためにプレス方法を使用します。ヒートシンクは、アルミニウムプレートとヒートパイプを一緒にプレスして積み重ねて形成されます。この方法は、熱伝達効率を効果的に向上させ、ヒートシンクの性能を向上させることができます。
第二のタイプは接着剤と溶接を使用して、アルミニウム合金とヒートパイプまたは銅ブロックが密接に結合され、熱放散効率を向上させることを保証します。
スタックフィン製造プロセスの利点
- 熱伝達効率を効果的に向上させ、ヒートシンクの性能を改善します。
- 銅の迅速な伝導を利用し、アルミニウムの軽量特性と組み合わせます。
- 接着剤を使用しないスタッキングラジエーターは、環境保護、コスト削減などの利点があります。
- ヒートパイプラジエーターは、熱源を他の領域に効果的に転送でき、伝導方向を制御できます。
スタックフィン製造プロセスの主な適用範囲
IGBTデバイス、溶接機器、電気機器、高出力半導体、レーザーシステム、再生可能エネルギー、工場自動化、熱電モジュール-TEC、無停電電源装置、AC溶接スイッチ、電力整流装置、電力整流装置。
トラクションコントロールモータードライブ冷却業界：大型ヒートシンク。
スタックフィン製造プロセス
- 設計図に従った生産プロセス方法について議論する（2つの加工方法の組み合わせ）。
- 金型の設計と製造（ベースプレート押出金型/フィンスタンピング金型など）。
- 生産と加工。
- 完成品のパッケージング。
- ギャラリー
トラムシステムタワー型ヒートシンク
大型インバータタワー型ヒートシンク
IPCヒートシンク
- 関連商品
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直流ファン
EVERCOOL製の高品質な直流ファン、静音ファンは、コンピュータ周辺の冷却、リチウム電池充電器の冷却、インバータの冷却、車載電子機器の冷却、LEDの冷却など、さまざまな分野で使用されます。また、標準の直流ファン製品もあり、小売市場で販売されており、消費者が自由に選んで使用できます。
CPUクーラー
EVERCOOL CPUクーラーは、INTELおよびAMDの異なる世代のソケットに対応し、異なるCPUの熱出力に基づいて設計されたさまざまなCPUクーラーを提供します。これには、ヒートパイプ接触型CPUクーラーが含まれ、CPUの熱源がヒートパイプを介して高効率のアルミフィンに迅速に伝導され、ファンによって迅速に冷却されます。また、アルミ押出し型CPUクーラーは、アルミの優れた熱伝導性を利用してCPUの熱を高密度のアルミフィンに迅速に伝導し、ファンによって熱を排出します。さまざまなデザインのスタイルを提供し、最適なCPUクーラーの選択肢を提供します。
散熱介面材料、導熱片、導熱マット
EVERCOOLの熱伝導グリースシリーズは、異なる容量と熱伝導グリースの性能を持つ多様なパッケージデザインを提供しており、ユーザーは実際のニーズに基づいて必要な熱伝導グリース製品を選択できます。EVERCOOLの熱伝導グリースは、革新的に開発されたナノ材料を使用して製造されており、チップとヒートシンクの間の隙間を効果的に埋めることで、チップの冷却効率を向上させることができます。EVERCOOLはまた、異なる厚さと熱伝導率を持つ高性能の熱伝導シートを提供しており、メモリやSSDなど、複数の熱源を同時に冷却する必要がある場合に適しています。
