スタックフィン製造プロセス
EVERCOOLは、銅とアルミニウムの効率的な熱構造を組み合わせて、軽量で高出力の熱放散モジュールを作成します。
スタックフィンの製造プロセスとは何ですか？
スタックフィンアセンブリは、銅ヒートパイプとアルミニウムフィンの利点を組み合わせた非常に効率的な熱放散構造です。この技術は、銅を熱コアとして使用し、熱源から迅速に熱を伝導します。熱は、スタックされたアルミニウムフィン構造を通じて除去され、熱源の温度を低下させます。
この製造プロセスは一般的に二つの主要な構造に分類されます:
1. 機械プレスフィットタイプ：成形中にベースプレートに溝が設計されており、銅ブロックまたはヒートパイプをアルミニウム合金内に押し込むことができます。これにより、アルミニウムフィンとヒートパイプがしっかりと結合され、熱伝達効率と接触安定性が効果的に向上します。
2. 溶接または接着タイプ：アルミニウムフィン、銅ベース、ヒートパイプは、リフローオーブン溶接または高熱伝導性接着剤を使用して結合され、全体的な構造の強度と長期的な熱伝導性を向上させます。
この技術は熱放散効率を大幅に改善し、効率的な熱放散を必要とする電子機器にとって特に重要です。
熱放散設計において、高熱密度と限られた空間内で高い熱伝導率と低重量を両立させることは大きな課題です。
EVERCOOLは、銅とアルミニウムの特性を巧みに組み合わせるスタックフィンアセンブリ技術を利用しています：銅の優れた熱伝導性とアルミニウムの優れた放熱性および軽量の利点。この2つの材料の統合により、高性能でコスト効果の高い放熱モジュールが作成され、IGBT、パワーモジュール、産業用電子機器のアプリケーションに理想的です。
コアの利点
- 多様な材料の組み合わせ：高い熱伝導率 + 軽量：銅の迅速な熱伝導性とアルミニウムの優れた放熱性能を組み合わせることで、このデザインは放熱効率と製品の軽量化のバランスを実現しています。
- 改善された熱伝導率：積層構造により、迅速な熱放散が可能になり、全体的な熱抵抗が大幅に低減されます。
- 環境に優しい接着剤不要のプロセス：プレスフィット積層により接着剤が不要になり、環境に優しくリサイクル可能な利点があります。
- 制御可能な熱方向：ヒートパイプ設計により、熱を特定の領域に向けることができ、熱放散経路の柔軟な構成が可能です。
EVERCOOLスタックフィンモジュール統合の利点
カスタマイズ可能な構造設計：銅ベースの厚さ、アルミニウムフィンの密度、ヒートパイプの数量は、熱負荷、組立スペース、気流方向に基づいて柔軟に構成できます。
DCファン互換性：EVERCOOLの高効率DCファンと統合し、アクティブ冷却システムを構築し、対流効率と全体的な熱放散を向上させます。
高信頼性検証プロセス：各モジュールは、熱抵抗測定と構造強度検証を受け、高負荷下での長期的な安定性を確保します。
柔軟なアプリケーション統合：CNC加工構造、水冷プレート、IGBTモジュール、またはサーバーシステム設計と互換性があり、完全な熱管理プラットフォームを構築します。
典型的なアプリケーションシナリオ
- 産業用IGBTまたはMOSFETパワーモジュール冷却
- サーバーCPU/GPU冷却モジュール
- 再生可能エネルギーインバータとUPSシステム
- レーザーおよびオプトエレクトロニクス用冷却プラットフォーム
- 自動化機器および熱電モジュール（TEC）冷却システム
- ギャラリー
トラムシステムタワー型ヒートシンク
大型インバータタワー型ヒートシンク
IPCヒートシンク
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DCファン
DCファンはEVERCOOLによって製造され、静音ファンを含む高品質な製品です。コンピュータ周辺機器の冷却、リチウムバッテリー充電器の冷却、インバーターの冷却、自動車の電子機器の冷却、LEDの冷却など、さまざまな産業で使用されています。EVERCOOLはまた、小売販売用の標準的なDCファン製品も提供しており、消費者は必要に応じて選択して使用することができます。
DC PWMファン
EVERCOOLはDC PWM FANシリーズを発表しました。ファンのサイズは4mmから140mmまで、厚さは10mmから38mmまでの範囲です。さまざまなサイズと仕様からお選びいただけます。
CPUクーラー
EVERCOOLのCPUクーラーは、異なる世代のINTELおよびAMDのソケット用に設計されており、異なるCPUに必要な冷却ワット数に応じて、異なるCPUクーラーが設計されています。
thermal paste
EVERCOOLのサーマルペーストシリーズは、さまざまな容量と性能のパッケージデザインがあり、ユーザーが実際のニーズに応じて適切なサーマルペースト製品を選択できるようになっています。
