以下の3つのポイントを参照できます。 1. マザーボードの対応モデルを確認してください。例えば、INTEL LGA1700またはAMD AM5です。 2. CPUのTDPワット数制限を確認してください。3....

CPUクーラーは、中央処理ユニット（CPU）から熱を伝達する役割を担っています。 CPUが高速で動作している場合、その高温を連続的にラジエーターのボトムプレートに伝えます。 製品がヒートパイプラジエーターの場合、ヒートパイプを介して熱エネルギーはタワーラジエーターに拡散し、ファンによって生成される風によってヒートシンクが冷却されます。 製品が押出しヒートシンクの場合、熱エネルギーは一体成型されたアルミニウム押出しヒートシンクに拡散し、ファンが冷却のための風を生成します。

CPUクーラーは、液体金属（例：Thermal Grizzly Conductonaut）と一緒に使用しないでください。 アルミニウムと接触すると強い酸化を引き起こすため、ボトムプレートが損傷し故障の原因となる可能性があります。

CPUクーラーの取り付け方法はいくつかあります。設計によって取り付け方法は異なります。 基本的には、取り付けに関しては、各クーラーボックスに同梱されている取り付け手順を参照する必要があります。   製品の購入の正確性を確保するために、推奨される前提条件（適切なCPUクーラーの選び方）を参照する必要があります。

心配しないでください。 ほとんどの中央処理装置（CPU）では、ホットスポットはCPUの中央にあります（新しいINTEL / AMDプロセッサでは、やや中心からずれています）。 各製品の設計時には、ヒートシンクの底板サイズがホットスポットの上に配置されます。 したがって、ホットスポットはカバーされますが、全体のIHS（統合ヒートシンク）はカバーされず、冷却は損なわれません。

ほとんどのケースメーカーは仕様書で最大CPUクーラーの高さを指定しています。 クーラーが対応するケースに収まるようにするために、これらの仕様に従ってください。   仕様が利用できない場合は、ケースメーカーに連絡するか、マザーボードトレイとサイドパネルの間の距離を測定してください。この距離がクーラーの高さ+15mm（マザーボードスタンドオフ+マザーボード+CPU）よりも大きい場合、ケースのサイズは適切です。

はい、できます。 元のファンのサイズを確認する必要があります。当社のPWMファン小売製品を参考にし、対応するサイズを購入してください。

基本的に、クーラーは2種類の問題に陥りやすいです。 ● 長期間使用すると、ファンやヒートシンクがほこりでいっぱいになりやすく、クリーニング後に回復できます。 ●...

CPU / GPUクーラーの金属ベースとCPU / GPUの表面は、肉眼では滑らかに見えますが、これらの金属板には微細な空隙があり、熱伝導の悪化を引き起こす可能性があります。 このような欠陥のため、2つの表面は完全に接触しておらず、サーマルペーストは隙間を埋めてより効率的に熱を伝導します。 要するに、サーマルペーストはCPU...

はい、EREVCOOLが発売しているサーマルペーストは絶縁材であり、安心して使用できます。CPUのサーマルペーストは2年ごとに交換することをおすすめします。

CPU / GPUの温度が上昇し続ける場合、ラジエーターを清掃する必要があります。また、サーマルペーストの再適用も検討してください。 ほとんどの場合、数年ごとに交換するだけですが、何らかの理由でヒートシンクを取り外す場合は、サーマルペーストを交換する必要があります。