ボンデッドフィンヒートシンク製造プロセス
カスタマイズされたボンデッドフィン冷却モジュールソリューション
ボンデッドフィンヒートシンク製造技術とは何ですか？
ボンデッドフィンヒートシンクの製造プロセスは、金属フィンとベースを組み合わせた高効率の熱放散構造を利用しています。
アルミニウムまたは銅のフィンは、高い熱伝導性を持つエポキシまたははんだ付け方法を使用して、精密に加工された溝付きベースに固定されます。これにより、高アスペクト比で高密度のフィンアレイが作成され、対流効率と熱放散表面積が大幅に向上します。
高出力電子機器、パワーモジュール、または溶接機器では、熱放散構造設計は大きな熱源に対応するだけでなく、熱を迅速に放散するための流れ場も考慮する必要があります。
EVERCOOL ボンデッドフィン熱放散モジュールは、高い熱伝導性を持つエポキシ樹脂と精密な接着技術を利用して、高密度で高性能な熱放散構造の統合を実現し、さまざまな高密度熱源アプリケーションに対して安定した信頼性のある熱放散ソリューションを提供します。
コアの利点
- 高密度・高効率ヒートシンク構造:
- 高アスペクト比のフィン設計は、熱放散面積を大幅に増加させ、全体的な熱放散効率を改善します。
- フレキシブルバイメタルコンビネーション:
- 銅またはアルミニウムのフィンとベースを自由に選択して、熱伝導率とコスト要件のバランスを実現できます。
- 柔軟な構造設計:
- さまざまなサイズ、間隔、配置をサポートし、実際の熱源の形状や気流の方向に調整できます。
- 高熱伝導性接着技術:
- 専用の熱伝導性エポキシ接着プロセスにより、低熱抵抗、高構造強度、長期的な安定性が確保されます。
- アクティブ空気および液体冷却をサポート:
- EVERCOOLの高効率DC/AC冷却ファンや液体冷却システムと統合して、ハイブリッド冷却ソリューションを作成できます。
ボンデッドフィンヒートシンクの生産
設計図に従ってアルミニウム/銅ベースとヒートシンクを準備し、溝のあるベースを作成します。
ヒートシンクとベースはエポキシ樹脂で接続されています。
ベースとフィンの加工および表面処理を行い、ボンデッドフィンヒートシンクを形成します。
外観の表面処理。
典型的なアプリケーションシナリオ
- IGBTコンポーネント
- 溶接機器
- モーター機器
- 高出力半導体
- レーザーシステム
- 再生可能エネルギー
- 工場自動化
- 熱電モジュール
- 無停電電源装置
- AC溶接スイッチ
- 電力整流器機器
- トラクションコントロールモータードライブ冷却
- ギャラリー
アルミニウム底穴とフィンの組み合わせ製品
大型ボンディングフィンヒートシンク製品
上下フィンの組み合わせ製品
- 関連商品
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DCファン
DCファンはEVERCOOLによって製造され、静音ファンを含む高品質な製品です。コンピュータ周辺機器の冷却、リチウムバッテリー充電器の冷却、インバーターの冷却、自動車の電子機器の冷却、LEDの冷却など、さまざまな産業で使用されています。EVERCOOLはまた、小売販売用の標準的なDCファン製品も提供しており、消費者は必要に応じて選択して使用することができます。
DC PWMファン
EVERCOOLはDC PWM FANシリーズを発表しました。ファンのサイズは4mmから140mmまで、厚さは10mmから38mmまでの範囲です。さまざまなサイズと仕様からお選びいただけます。
CPUクーラー
EVERCOOLのCPUクーラーは、異なる世代のINTELおよびAMDのソケット用に設計されており、異なるCPUに必要な冷却ワット数に応じて、異なるCPUクーラーが設計されています。
thermal paste
EVERCOOLのサーマルペーストシリーズは、さまざまな容量と性能のパッケージデザインがあり、ユーザーが実際のニーズに応じて適切なサーマルペースト製品を選択できるようになっています。
