Herstellungsprozess der gestapelten Finnen
EVERCOOL kombiniert die effiziente thermische Struktur von Kupfer und Aluminium, um ein leichtes, leistungsstarkes Wärmeabfuhrmodul zu schaffen.
Was ist der Herstellungsprozess von gestapelten Finnen?
Die gestapelte Finnenbaugruppe ist eine hocheffiziente Wärmeableitungsstruktur, die die Vorteile von Kupferwärmerohren und Aluminiumfinnen kombiniert. Diese Technologie verwendet Kupfer als thermischen Kern, um Wärme schnell von der Wärmequelle abzuleiten. Die Wärme wird dann durch die gestapelte Aluminiumfinnstruktur entfernt, um die Temperatur der Wärmequelle zu senken.
Dieser Herstellungsprozess kann allgemein in zwei Hauptstrukturen kategorisiert werden:
1. Mechanische Presspassung: Rillen werden während des Formens in die Grundplatte integriert, sodass der Kupferblock oder das Wärmeleitrohr an Ort und Stelle in die Aluminiumlegierung gepresst werden kann. Dies verbindet die Aluminiumfinnen fest mit dem Wärmeleitrohr und verbessert effektiv die Wärmeübertragungseffizienz und die Kontaktstabilität.
2. Geschweißter oder Verbundtyp: Die Aluminiumfinnen, die Kupferbasis und das Wärmeleitrohr sind durch Reflow-Ofen-Schweißen oder hochwärmeleitende Klebstoffe verbunden, was die strukturelle Integrität und die langfristige Wärmeleitfähigkeit verbessert.
Diese Technik verbessert die Wärmeabfuhr-Effizienz erheblich, was besonders wichtig für elektronische Geräte ist, die eine effiziente Wärmeabfuhr benötigen.
Bei der Wärmeableitungsplanung ist es eine große Herausforderung, sowohl eine hohe Wärmeleitfähigkeit als auch ein geringes Gewicht bei hoher Wärmeleistung und in engen Räumen zu erreichen.
EVERCOOL nutzt die Stacked Fin Assembly-Technologie, um die Eigenschaften von Kupfer und Aluminium clever zu kombinieren: die hervorragende Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und die ausgezeichnete Wärmeableitung sowie die Leichtbauvorteile von Aluminium. Diese Integration der beiden Materialien schafft ein leistungsstarkes und kosteneffizientes Wärmeableitungsmodul, das ideal für IGBT-, Leistungsmodul- und Industrieelektronik-Anwendungen geeignet ist.
Kernvorteile
- Vielfältige Materialkombination: Hohe Wärmeleitfähigkeit + Leichtgewicht: Durch die Kombination der schnellen Wärmeleitfähigkeit von Kupfer mit der hervorragenden Wärmeableitungsleistung von Aluminium erreicht dieses Design ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Wärmeableitungseffizienz und Gewichtsreduktion des Produkts.
- Verbesserte Wärmeleitfähigkeit: Die gestapelte Struktur ermöglicht eine schnelle Wärmeableitung und reduziert die gesamte thermische Widerstand erheblich.
- Umweltfreundlicher, kleberfreier Prozess: Das Presspassungsverfahren eliminiert die Notwendigkeit von Klebstoffen und bietet umweltfreundliche und recycelbare Vorteile.
- Kontrollierbare Wärmeleitung: Das Design des Wärmeleitrohrs ermöglicht es, Wärme gezielt in bestimmte Bereiche zu leiten, was eine flexible Konfiguration der Wärmeableitungswege ermöglicht.
Vorteile der Integration des EVERCOOL gestapelten Finmoduls
Anpassbares strukturelles Design: Kupferbasisdicke, Aluminiumfinndichte und Anzahl der Wärmeleitungen können flexibel basierend auf der Wärmebelastung, dem Montageplatz und der Luftstromrichtung konfiguriert werden.
DC-Lüfterkompatibilität: Integriert mit EVERCOOL's hocheffizienten DC-Lüftern, um ein aktives Kühlsystem zu schaffen, das die Konvektionseffizienz und die gesamte Wärmeabfuhr verbessert.
Hochzuverlässiger Verifizierungsprozess: Jedes Modul durchläuft eine thermische Widerstandsmessung und eine Überprüfung der strukturellen Festigkeit, um langfristige Stabilität unter hohen Lasten zu gewährleisten.
Flexible Anwendungsintegration: Kompatibel mit CNC-bearbeiteten Strukturen, Wasser-Kühlplatten, IGBT-Modulen oder Server-Systemdesigns, um eine vollständige Plattform für das Wärmemanagement zu schaffen.
Typische Anwendungszenarien
- Kühlung von industriellen IGBT- oder MOSFET-Leistungsmodulen
- Kühlmodule für Server-CPU/GPU
- Erneuerbare Energie Wechselrichter und USV-Systeme
- Kühlplattformen für Laser- und optoelektronische Anwendungen
- Automatisierungsgeräte und thermoelectric module (TEC) Kühlsysteme
- Galerie
Turmsystem Kühlkörper vom Typ Tram
Großer Inverter Turmkühlkörper
IPC Kühlkörper
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DC-Lüfter
DC-Lüfter werden von EVERCOOL hergestellt und zeichnen sich durch hohe Qualität aus, einschließlich leiser Lüfter. Sie werden in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter Kühlung von Computerperipheriegeräten, Kühlung von Lithiumbatterieladegeräten, Kühlung von Wechselrichtern, Kühlung von Automobil-Elektronik, Kühlung von LEDs und vieles mehr. EVERCOOL bietet auch standardmäßige DC-Lüfterprodukte zum Verkauf im Einzelhandel an, sodass Verbraucher die Möglichkeit haben, sie nach Bedarf auszuwählen und zu verwenden.
DC PWM-Lüfter
EVERCOOL hat die DC PWM-LÜFTER-Serie eingeführt, die Lüftergrößen reichen von 4 mm bis 140 mm, und die Dicke reicht von 10 mm bis 38 mm. Verschiedene Größen und Spezifikationen stehen zur Auswahl.
CPU-Kühler
EVERCOOL CPU-Kühler sind für Sockel verschiedener Generationen von INTEL und AMD konzipiert, und je nach Kühlleistung, die von verschiedenen CPUs benötigt wird, werden unterschiedliche CPU-Kühler entwickelt.
Wärmeleitpaste
Die Wärmeleitpaste-Serie von EVERCOOL bietet eine Vielzahl von Verpackungsdesigns mit unterschiedlichen Kapazitäten und Leistungen, sodass Benutzer die geeigneten Wärmeleitpaste-Produkte entsprechend ihren tatsächlichen Bedürfnissen auswählen können.
