Processus de fabrication d'ailettes empilées | Fabricant de ventilateurs de refroidissement CPU à profil bas | EVERCOOL

Assemblage de dissipateur thermique à ailettes empilées | Nos services incluent la production et la fabrication de ventilateurs DC personnalisés et de dissipateurs thermiques.

Assemblage de dissipateur thermique à ailettes empilées

Processus de fabrication d'ailettes empilées

EVERCOOL combine la structure thermique efficace du cuivre et de l'aluminium pour créer un module de dissipation de chaleur léger et haute puissance.

Quel est le processus de fabrication des ailerons empilés ?
L'assemblage de fins empilées est une structure de dissipation de chaleur très efficace qui combine les avantages des caloducs en cuivre et des ailettes en aluminium. Cette technologie utilise le cuivre comme noyau thermique pour conduire rapidement la chaleur loin de la source de chaleur. La chaleur est ensuite évacuée par la structure d'ailettes en aluminium empilées pour réduire la température de la source de chaleur.
Ce processus de fabrication peut généralement être classé en deux structures principales :
1. Type de press-fit mécanique : Des rainures sont conçues dans la plaque de base lors du moulage, permettant au bloc de cuivre ou au tube de chaleur d'être pressé en place dans l'alliage d'aluminium. Cela lie étroitement les ailettes en aluminium au tube de chaleur, améliorant ainsi efficacement l'efficacité du transfert de chaleur et la stabilité du contact.
2. Type soudé ou collé : Les ailettes en aluminium, la base en cuivre et le tube de chaleur sont liés ensemble à l'aide de soudage par four de refusion ou d'adhésifs à haute conductivité thermique, améliorant ainsi l'intégrité structurelle globale et la conductivité thermique à long terme.
Cette technique améliore considérablement l'efficacité de dissipation de chaleur, ce qui est particulièrement important pour les appareils électroniques nécessitant une dissipation de chaleur efficace.


Dans la conception de la dissipation de la chaleur, atteindre à la fois une conductivité thermique élevée et un faible poids dans des espaces confinés à haute densité thermique est un défi majeur.
EVERCOOL utilise la technologie d'assemblage à ailettes empilées pour combiner habilement les propriétés du cuivre et de l'aluminium : l'excellente conductivité thermique du cuivre et les excellents avantages de dissipation de chaleur et de légèreté de l'aluminium. Cette intégration des deux matériaux crée un module de dissipation de chaleur performant et rentable, idéal pour les applications IGBT, les modules de puissance et l'électronique industrielle.

Avantages Principaux
  • Combinaison de matériaux divers : Haute conductivité thermique + Léger : En combinant la conductivité thermique rapide du cuivre avec l'excellente performance de dissipation de chaleur de l'aluminium, ce design atteint un équilibre entre l'efficacité de dissipation de chaleur et la réduction du poids du produit.
  • Conductivité thermique améliorée : La structure empilée permet une dissipation rapide de la chaleur, réduisant ainsi considérablement la résistance thermique globale.
  • Processus sans adhésif respectueux de l'environnement : L'empilage par press-fit élimine le besoin d'adhésifs, offrant des avantages environnementaux et recyclables.
  • Direction de la chaleur contrôlable : La conception du tube thermique permet de diriger la chaleur vers des zones spécifiques, permettant une configuration flexible des chemins de dissipation de la chaleur.
Avantages de l'intégration du module à ailettes empilées dEVERCOOL

Conception structurelle personnalisable : L'épaisseur de la base en cuivre, la densité des ailettes en aluminium et la quantité de tubes de chaleur peuvent être configurées de manière flexible en fonction de la charge thermique, de l'espace d'assemblage et de la direction du flux d'air.
Compatibilité avec les ventilateurs DC : S'intègre avec les ventilateurs DC haute efficacité dEVERCOOL pour créer un système de refroidissement actif, améliorant l'efficacité de convection et la dissipation thermique globale.
Processus de vérification de haute fiabilité : Chaque module subit une mesure de résistance thermique et une vérification de la résistance structurelle pour garantir une stabilité à long terme sous des charges élevées.
Intégration d'application flexible : Compatible avec des structures usinées CNC, des plaques de refroidissement à eau, des modules IGBT ou des conceptions de systèmes de serveurs pour créer une plateforme complète de gestion thermique.

Scénarios d'application typiques
  • Refroidissement de module de puissance IGBT ou MOSFET industriel
  • Modules de refroidissement pour CPU/GPU de serveur
  • Onduleurs d'énergie renouvelable et systèmes d'UPS
  • Plateformes de refroidissement pour applications laser et optoélectroniques
  • Équipements d'automatisation et systèmes de refroidissement à module thermoelectrique (TEC)
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Basée à Taïwan depuis 1992, EVERCOOL Thermal Co., Ltd. est un fabricant de refroidisseurs de CPU. Ses principaux produits comprennent un système de refroidissement de CPU, un radiateur de refroidisseur de CPU, un refroidisseur de CPU en aluminium extrudé, un ventilateur de refroidissement de CPU à profil bas, un ventilateur de refroidissement de SSD, un ventilateur de refroidissement de HDD, un refroidisseur de disque dur et des produits périphériques connexes, qui sont non toxiques et ont passé les normes CE, UL et TUV.

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