INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W | Hersteller von Aluminium-Extrusionskühlern | EVERCOOL
INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile Kühler, der Boden ist eine gesteckte Aluminiumkernstruktur (Kupferkern ist optional), ein CPU-Kühler, der für die INTEL LGA1700 / 1851 Architektur entwickelt wurde.
Es hat eine hochdichte radiale Aluminiumextrusion, kombiniert mit einem EVERCOOL hocheffizienten PWM-DC-Upside-Down-ultra-leisen Sichelblattlüfter, der die Abwärme, die von der CPU erzeugt wird, schnell abführen kann, und die maximale Kühlleistung kann 73W erreichen. EVERCOOL ist ein hochwertiger INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W, Slim-Typ CPU-Kühler Hersteller aus Taiwan seit 1992.EVERCOOL verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie Herstellung von verschiedenen Lüftern und Kühlkörpern und bietet Kunden eine breite Palette an Kühlungslösungen und professionellen Beratungsdienstleistungen.Mit 30 Jahren Erfahrung in der Gestaltung und Herstellung von Gleichstromlüftern, Wechselstromlüftern, Kühlkörpern, Heatpipes und verwandten Peripherieprodukten.
INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W
EC1700B-915SP
Slim-Typ CPU-Kühler
INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile Kühler, der Boden ist eine gesteckte Aluminiumkernstruktur (Kupferkern ist optional), ein CPU-Kühler, der für die INTEL LGA1700 / 1851 Architektur entwickelt wurde.
Es hat eine hochdichte radiale Aluminiumextrusion, kombiniert mit einem EVERCOOL hocheffizienten PWM-DC-Upside-Down-ultra-leisen Sichelblattlüfter, der die Abwärme, die von der CPU erzeugt wird, schnell abführen kann, und die maximale Kühlleistung kann 73W erreichen.
Seine Größe ist auf ∅ 95 x 30 mm kontrolliert, was mit dem Hauptboard und Gehäuse des Servers über 1U kompatibel ist.
Das Design mit Schraubensicherung und Rückplatte gewährleistet die Stabilität der Installation und vermeidet Verformungen des Mainboards.
Der Lüfter ist mit PWM-Funktion ausgestattet, was die Vorteile von hoher Leistung und Geräuscharmut bietet.
Lüfterlager können je nach Bedarf ausgewählt werden, mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis, es ist eine gute Wahl für Ihre Systemmontage.
Merkmale
- PWM-Lüfter passt die Geschwindigkeit entsprechend der CPU-Temperatur an, gute Leistung und leise.
- Das radiale Aluminium-Extrusionsdesign erhöht die Wärmeableitungsfläche.
- Für INTEL LGA1700 / 1851 CPU.
- Wärmeabfuhrleistung bis zu 73W.
- Feder-Schraube mit Rückplatten-Sicherungsdesign, hohe Stabilität.
- Geeignet für dünne Mini-ITX-Plattformen und 1U-Architektur.
Anwendung
- Cloud-Server-Gehäuse
- Kühlungslösung für Edge-Computing-Knoten
- Hochdichte Virtualisierungs-Host-Cluster
- Industrie-NAS-Speichergerät
- Wärmemanagement der KI-Berechnungseinheit
Spezifikation
- Abmessungen: ∅ 95 x 30 mm
- Lüftergröße: ∅ 95 x 15 mm
- Spannung: 12V DC
- Strom: 0,25 A (max.)
- Leistung: 3,00 W
- Drehzahl: 2600 U/min (Max)
- Luftstrom: 47,60 CFM (Max)
- Luftdruck: 0,153 Zoll H2O (Max)
- Geräusch: < 33,4 dBA (max)
- Anschluss: 4-polige PWM-Funktion
- Lagerart: Gleitlager
- Lebensdauer: 25.000 Stunden
- Wärmeabfuhrleistung: 73W
- Unterstützt CPU: INTEL LGA 1700 / 1851
★Alle Spezifikationen können angepasst werden, bitte kontaktieren Sie EVERCOOL
Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
- Galerie
-
-
Feder-Schrauben verbessern die Dichtheit zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper. -
Das flache Design hat eine Höhe von nur 30 mm, was die Installation in einem 1U-Servergehäuse ermöglicht. -
Geteiltes Fin-Design mit Aluminium-Säulenstruktur. -
Hochwertiger DC PWM-Lüfter mit 4-Pin-Anschluss, kombiniert niedrige Geräuschentwicklung und hohe Leistung. -
Installiert auf einem INTEL LGA1700-Motherboard. -
Verpackungsbox für hochdichten radialen Aluminium-Extrusionskühler.
-
- Verwandte Produkte
-
INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W
EC1700C-810SP
1U ultra-dünner Aluminium-Extrusionskühler, entworfen für LGA1700 / 1851, EC1700C-810SP Dieser...
Einzelheiten
INTEL LGA1700 / 1851 Aluminiumextrusions-Kühler TDP 95W
EC1700A-9525SP
Extrudierter Aluminiumkühler, ein CPU-Kühler, der für die INTEL LGA1700 / 1851 Architektur...
Einzelheiten
Universeller Low Profile nach unten blasender CPU-Kühler mit 4 Heatpipes, direkte Berührung, TDP 130W.
HPL-815EP
Universeller flacher nach unten geblasener CPU-Kühler mit 4 Heatpipes, der 4 Heatpipes mit einem...
Einzelheiten
Universeller Direct Touch 4 Heat Pipes CPU Kühler TDP 180W
HPQ-12025EP
Der Venti 4 Heatpipe-Kühler ist ein Direktkontakt-4-Heatpipe-Kühler mit 4 hoch effizienten...
Einzelheiten
Universeller Flüssigkeits-CPU-Kühler, 360mm Radiator-Design, TDP300W
EC-WC360B
Hochleistungs-Flüssigkeitskühler. Hervorragende Kühlleistung. EVERCOOL bringt einen neuen...
Einzelheiten
INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W | Aluminium Extrusionskühler Hersteller | EVERCOOL
Seit 1992 mit Sitz in Taiwan ist EVERCOOL Thermal Co., Ltd. ein Hersteller von CPU-Kühlern.Die Hauptprodukte umfassen, INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W, CPU-Kühlsystem, CPU-Kühler-Radiator, extrudierter Aluminium-Kühlkörper für CPU, flacher CPU-Kühllüfter, SSD-Kühllüfter, HDD-Kühllüfter, Festplattenkühler und verwandte Peripherieprodukte, die ungiftig sind und die CE-, UL- und TÜV-Standards bestanden haben.
EVERCOOL verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie Herstellung verschiedener Lüfter und Kühlkörper und bietet Kunden eine breite Palette von Kühlungslösungen und professionellen Beratungsdiensten. Mit 30 Jahren Erfahrung in der Gestaltung und Herstellung von Gleichstromlüftern, Wechselstromlüftern, Kühlkörpern, Heatpipes und verwandten Peripherieprodukten.
EVERCOOL bietet Kunden seit 1992 hochwertige CPU-Kühler an. Mit fortschrittlicher Technologie und 18 Jahren Erfahrung stellt EVERCOOL sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.