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INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W | Hersteller von Aluminium-Extrusionskühlern | EVERCOOL

1U ultra-dünner Aluminium-Extrusionskühler, entworfen für LGA1700 / 1851, EC1700C-810SP
Dieser CPU-Kühler ist mit einer hochdichten radialen Aluminium-Extrusion ausgestattet, mit einer Unterseite von 45 x 45 mm, die die CPU-Oberfläche vollständig abdeckt, und die Kontaktfläche an der Unterseite ist 50% größer als der ursprüngliche Kühler.
Mit dem EVERCOOL Hochleistungs-PWM-DC-Silent-Lüfter kann die von der CPU erzeugte Abwärme schnell abgeleitet werden.
Die Gesamthöhe wird auf ø95 x 25,8 mm kontrolliert, was vollständig mit Servergehäusen über 1U (44,45 mm) kompatibel ist.
Das Verriegelungsdesign verwendet Feder-Schrauben mit einer Rückplatte, um die Installationsstabilität zu gewährleisten und eine Verformung des Motherboards zu verhindern.
Die maximale Wärmeabfuhrleistung des gesamten Kühlers kann 73W erreichen. EVERCOOL ist ein hochwertiger INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W, Schlanker Aluminium-Extrusions-CPU-Kühler Hersteller aus Taiwan seit 1992.EVERCOOL verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie Herstellung von verschiedenen Lüftern und Kühlkörpern und bietet Kunden eine breite Palette an Kühlungslösungen und professionellen Beratungsdienstleistungen.Mit 30 Jahren Erfahrung in der Gestaltung und Herstellung von Gleichstromlüftern, Wechselstromlüftern, Kühlkörpern, Heatpipes und verwandten Peripherieprodukten.

Schlanker Aluminium-Extrusions-CPU-Kühler | Hersteller von Aluminium-Extrusionskühlern | EVERCOOL

1U schlanker radialer Aluminium-Extrusionskühler, ausgestattet mit PWM-Funktion, mit den Vorteilen von hoher Leistung, Geräuscharmut und hoher Gehäusekompatibilität. 73W effiziente Wärmeabfuhrlösung. | Unser Service umfasst maßgeschneiderte DC-Lüfter, die Produktion von Kühlkörpern und Fertigung.

INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W - 1U schlanker radialer Aluminium-Extrusionskühler, ausgestattet mit PWM-Funktion, mit den Vorteilen von hoher Leistung, Geräuscharmut und hoher Gehäusekompatibilität. 73W effiziente Wärmeabfuhrlösung.
  • INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W - 1U schlanker radialer Aluminium-Extrusionskühler, ausgestattet mit PWM-Funktion, mit den Vorteilen von hoher Leistung, Geräuscharmut und hoher Gehäusekompatibilität. 73W effiziente Wärmeabfuhrlösung.

INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W

EC1700C-810SP

Schlanker Aluminium-Extrusions-CPU-Kühler

1U ultra-dünner Aluminium-Extrusionskühler, entworfen für LGA1700 / 1851, EC1700C-810SP

Dieser CPU-Kühler ist mit einer hochdichten radialen Aluminium-Extrusion ausgestattet, mit einer Unterseite von 45 x 45 mm, die die CPU-Oberfläche vollständig abdeckt, und die Kontaktfläche an der Unterseite ist 50% größer als der ursprüngliche Kühler.

Mit dem EVERCOOL Hochleistungs-PWM-DC-Silent-Lüfter kann die von der CPU erzeugte Abwärme schnell abgeleitet werden.

Die Gesamthöhe wird auf ø95 x 25,8 mm kontrolliert, was vollständig mit Servergehäusen über 1U (44,45 mm) kompatibel ist.

Das Verriegelungsdesign verwendet Feder-Schrauben mit einer Rückplatte, um die Installationsstabilität zu gewährleisten und eine Verformung des Motherboards zu verhindern.

Die maximale Wärmeabfuhrleistung des gesamten Kühlers kann 73W erreichen.

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Lüfterlager können je nach Bedarf ausgewählt werden, wie z.B. zwei Kugellager, Gleitlager und das patentierte EL-Lager von EVEROOL, was die perfekte Ergänzung für Ihre Systemmontage darstellt.

Merkmale
  • PWM-Lüfter passt die Geschwindigkeit entsprechend der CPU-Temperatur an, gute Leistung und leise.
  • Das radiale Aluminium-Extrusionsdesign erhöht die Wärmeableitungsfläche.
  • Die Kontaktfläche an der Unterseite ist 50% größer als der ursprüngliche Kühler, was die Kontaktfläche zur Wärmequelle erhöht.
  • Für INTEL LGA1700 / 1851 CPU.
  • Wärmeabfuhrleistung bis zu 73W.
  • Feder-Schraube mit Rückplatten-Sicherungsdesign, hohe Stabilität.
  • Geeignet für dünne Mini-ITX-Plattformen und 1U-Architektur.
Anwendung
  • Cloud-Server-Gehäuse
  • Kühlungslösung für Edge-Computing-Knoten
  • Hochdichte Virtualisierungs-Host-Cluster
  • Industrie-NAS-Speichergerät
  • Wärmemanagement der KI-Berechnungseinheit
Spezifikation
  • Abmessungen: ∅ 95 x 25,8 mm
  • Lüftergröße: 80 x 10 mm
  • Spannung: 12V DC
  • Strom: 0,26 A (max)
  • Leistung: 3,12 W
  • Drehzahl: 3500 U/min (max.)
  • Luftstrom: 29,7 CFM (max.)
  • Luftdruck: 0.11Zoll H2O (Max)
  • Geräusch: < 30,6dBA (Max)
  • Anschluss: 4-polige PWM-Funktion
  • Lagerart: Gleitlager
  • Lebensdauer: 25.000 Stunden
  • Wärmeabfuhrleistung: 73W
  • Unterstützt CPU: INTEL LGA 1700 / 1851

★Alle Spezifikationen können angepasst werden, bitte kontaktieren Sie EVERCOOL
 Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

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INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W | Hersteller von Aluminium-Extrusionskühlern | EVERCOOL

Seit 1992 mit Sitz in Taiwan ist EVERCOOL Thermal Co., Ltd. ein Hersteller von CPU-Kühlern.Die Hauptprodukte umfassen, INTEL LGA1700 / 1851 Low Profile CPU-Kühler TDP 73W, CPU-Kühlsystem, CPU-Kühler-Radiator, extrudierter Aluminium-Kühlkörper für CPU, flacher CPU-Kühllüfter, SSD-Kühllüfter, HDD-Kühllüfter, Festplattenkühler und verwandte Peripherieprodukte, die ungiftig sind und die CE-, UL- und TÜV-Standards bestanden haben.

EVERCOOL verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie Herstellung verschiedener Lüfter und Kühlkörper und bietet Kunden eine breite Palette von Kühlungslösungen und professionellen Beratungsdiensten. Mit 30 Jahren Erfahrung in der Gestaltung und Herstellung von Gleichstromlüftern, Wechselstromlüftern, Kühlkörpern, Heatpipes und verwandten Peripherieprodukten.

EVERCOOL bietet Kunden seit 1992 hochwertige CPU-Kühler an. Mit fortschrittlicher Technologie und 18 Jahren Erfahrung stellt EVERCOOL sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.