مبرد CPU منخفض الارتفاع INTEL LGA1700 / 1851 TDP 73 واط. | الشركة المصنعة لمبردات الألمنيوم المصبوبة | EVERCOOL
مبرد ألمنيوم رقيق للغاية مصمم لـ LGA1700 / 1851، EC1700C-810SP
هذا المبرد للمعالج مصمم ببثق ألمنيوم شعاعي عالي الكثافة، بحجم قاعدة 45 × 45 مم لتغطية سطح المعالج بالكامل، ومنطقة الاتصال السفلية أعلى بنسبة 50% من المبرد الأصلي.
مع مروحة DC صامتة عالية الأداء PWM من EVERCOOL، يمكن إزالة الحرارة المهدرة الناتجة عن المعالج بسرعة.
يتم التحكم في الارتفاع الكلي عند ø95 × 25.8 مم، وهو متوافق تمامًا مع صناديق الخادم التي تزيد عن 1U (44.45 مم).
تصميم القفل يستخدم براغي زنبركية مع لوحة خلفية لضمان استقرار التركيب ومنع تشوه اللوحة الأم.
يمكن أن تصل أقصى قدرة لتبديد الحرارة للمبرد الكلي إلى 73 واط. EVERCOOL هي شركة تصنيع عالية الجودة للـ مبرد CPU منخفض الارتفاع INTEL LGA1700 / 1851 TDP 73 واط., مبرد CPU رقيق من الألمنيوم المشكل. من تايوان منذ عام 1992.تمتلك EVERCOOL أكثر من 30 عامًا من الخبرة في البحث والتطوير وتصنيع مروحات ومشتتات الحرارة المختلفة، وتوفر للعملاء مجموعة كاملة من حلول التبريد وخدمات الاستشارة المهنية.بخبرة تمتد لمدة 30 عامًا في تصميم وتصنيع مراوح التيار المستمر ومراوح التيار المتردد ومشتتات الحرارة وأنابيب الحرارة ومنتجات الطرفية ذات الصلة.
مبرد CPU منخفض الارتفاع INTEL LGA1700 / 1851 TDP 73 واط.
EC1700C-810SP
مبرد CPU رقيق من الألمنيوم المشكل.
مبرد ألمنيوم رقيق للغاية مصمم لـ LGA1700 / 1851، EC1700C-810SP
هذا المبرد للمعالج مصمم ببثق ألمنيوم شعاعي عالي الكثافة، بحجم قاعدة 45 × 45 مم لتغطية سطح المعالج بالكامل، ومنطقة الاتصال السفلية أعلى بنسبة 50% من المبرد الأصلي.
مع مروحة DC صامتة عالية الأداء PWM من EVERCOOL، يمكن إزالة الحرارة المهدرة الناتجة عن المعالج بسرعة.
يتم التحكم في الارتفاع الكلي عند ø95 × 25.8 مم، وهو متوافق تمامًا مع صناديق الخادم التي تزيد عن 1U (44.45 مم).
تصميم القفل يستخدم براغي زنبركية مع لوحة خلفية لضمان استقرار التركيب ومنع تشوه اللوحة الأم.
يمكن أن تصل أقصى قدرة لتبديد الحرارة للمبرد الكلي إلى 73 واط.
يمكن اختيار محامل المروحة وفقًا لاحتياجاتك، مثل محملين كرويين، محمل أسطواني، ومحمل EL الحاصل على براءة اختراع من EVERCOOL، مما يجعلها المطابقة المثالية لتجميع نظامك.
الميزات
- مروحة PWM تعدل السرعة وفقًا لحرارة وحدة المعالج المركزية، أداء جيد وهدوء.
- تصميم البثق الألمنيوم الشعاعي يزيد من مساحة تبديد الحرارة.
- منطقة الاتصال السفلية أعلى بنسبة 50% من المبرد الأصلي، مما يزيد من منطقة اتصال مصدر الحرارة.
- لـ INTEL LGA1700 / 1851 CPU.
- قدرة تبديد الحرارة تصل إلى 73W.
- تصميم برغي مرن مع قفل لوحة الخلفية، ثبات عالي.
- مناسب لمنصة Mini-ITX الرقيقة وهندسة 1U.
التطبيق
- خزانة خادم سحابي
- حل تبريد عقدة الحوسبة الطرفية
- عنقود مضيف افتراضي عالي الكثافة
- جهاز تخزين NAS صناعي
- إدارة حرارة وحدة الحوسبة الذكية
المواصفات
- الأبعاد: ∅ 95 × 25.8 مم
- حجم المروحة: 80 × 10 مم
- الجهد: 12 فولت DC
- التيار: 0.26 أ (أقصى)
- الطاقة: 3.12 واط
- الدوران: 3500 دورة في الدقيقة (أقصى)
- تدفق الهواء: 29.7 قدم مكعب في الدقيقة (أقصى)
- ضغط الهواء: 0.11 بوصة زئبقية2O (الحد الأقصى)
- الضوضاء: < 30.6dBA (أقصى)
- الموصل: وظيفة PWM 4 دبابيس
- نوع المحمل: محمل أسطواني
- العمر الافتراضي: 25,000 ساعة
- قدرة تبديد الحرارة: 73W
- دعم المعالج: INTEL LGA 1700 / 1851
★يمكن تخصيص جميع المواصفات، يرجى الاتصال بـ EVERCOOL
المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار مسبق
- معرض
تقوي براغي الربيع التوافق مع مصدر الحرارة.
الهيكل الرقيق ارتفاعه 25.8 مم فقط ويمكن تركيبه في هيكل خادم 1U.
منطقة الاتصال السفلية أعلى بنسبة 60% من المبرد الأصلي، مما يزيد من منطقة الاتصال بمصدر الحرارة.
مروحة DC PWM عالية الجودة مع موصل 4 دبابيس، هادئة وفعالة.
مزودة بمروحة صامتة عالية الكفاءة PWM 810.
حامل اللوحة الخلفية الذي يتناسب تمامًا مع مقابس LGA1700 / 1851.
- المنتجات ذات الصلة
مبرد ألمنيوم مضغوط INTEL LGA1700 / 1851 TDP 95 واط
EC1700A-9525SP
مبرد ألمنيوم مضغوط، مبرد CPU مصمم مع هيكل INTEL LGA1700 / 1851. يمتاز...
تفاصيل
مبرد CPU منخفض الارتفاع INTEL LGA1700 / 1851 TDP 73 واط.
EC1700B-915SP
مبرد منخفض الارتفاع INTEL LGA1700 / 1851، القاعدة هي هيكل نواة...
تفاصيل
مبرد وحدة معالجة مركزية عالمي منخفض الارتفاع يعمل باللمس المباشر مع 4 أنابيب حرارية، TDP 130 واط.
HPL-815EP
مبرد وحدة المعالجة المركزية العالمي ذو ملامسة مباشرة...
تفاصيل
مبرد CPU بأربعة أنابيب حرارة بتقنية اللمس المباشر TDP 180 واط
HPQ-12025EP
Venti 4 heat pipes Cooler هو مبرد بأنابيب حرارية مباشرة من نوع...
تفاصيل
مبرد سائل عالمي لوحدة المعالجة المركزية، تصميم رادياتور 360 مم، TDP300W
EC-WC360B
مبرد سائل عالي الكفاءة. أداء تبريد ممتاز. EVERCOOL تطلق...
تفاصيل
مبرد CPU منخفض الارتفاع INTEL LGA1700 / 1851 TDP 73 واط. | مصنع تبريد بالألمنيوم المصبوب | EVERCOOL
مقرها في تايوان منذ عام 1992، EVERCOOL Thermal Co., Ltd. كانت شركة تصنيع مبردات وحدات المعالجة المركزية.تشمل منتجاتها الرئيسية، مبرد CPU منخفض الارتفاع INTEL LGA1700 / 1851 TDP 73 واط.، نظام تبريد وحدة المعالجة المركزية، مشع تبريد وحدة المعالجة المركزية، مشع تبريد وحدة المعالجة المركزية من الألمنيوم المصبوب، مروحة تبريد وحدة المعالجة المركزية ذات الملف الحراري المنخفض، مروحة تبريد وحدة التخزين الصلبة، مروحة تبريد وحدة التخزين الثابتة، وحدة تبريد القرص الصلب ومنتجات ملحقة ذات الصلة، والتي هي غير سامة وقد اجتازت معايير CE و UL و TUV.
لديها EVERCOOL أكثر من 30 عامًا من الخبرة في البحث والتطوير وتصنيع مروحة ومشتت حرارة مختلفة، وتوفر للعملاء مجموعة كاملة من حلول التبريد وخدمات الاستشارة المهنية. مع 30 عامًا من الخبرة في تصميم وتصنيع مروحات التيار المستمر ومروحات التيار المتردد ومشتتات الحرارة وأنابيب الحرارة والمنتجات الم peripheriques ذات الصلة.
تقدم EVERCOOL للعملاء مبردات وحدة المعالجة المركزية عالية الجودة منذ عام 1992، مع تقنية متقدمة وخبرة تمتد لمدة 18 عامًا، يضمن EVERCOOL تلبية متطلبات كل عميل.