عملية تصنيع لحام الاحتكاك بالتحريك
وحدة تبريد مخصصة بتقنية FSW | EVERCOOL
ما هو لحام الاحتكاك (FSW)؟
لحام الاحتكاك (FSW) هو تقنية انضمام في الحالة الصلبة تنتج وصلات قوية وخالية من اللحامات دون إذابة المواد. من خلال توليد حرارة احتكاكية بواسطة أداة دوارة، يلين المادة وتتدفق بلاستيكيًا تحت الضغط، مما يؤدي إلى اتصال حراري كثيف ومضاد للتسرب وقوي.
افتح تبريد عالي الكفاءة للتطبيقات ذات الكثافة العالية للطاقة
تواجه الخوادم عالية الأداء، ومنصات الحوسبة الذكية، ووحدات الطاقة الصناعية جميعها تحدي الكثافة الحرارية العالية والأحمال الحرارية الكبيرة. تستفيد EVERCOOL من تقنية اللحام بالاحتكاك (FSW) لدمج الألواح الباردة السائلة المخصصة مع مبردات الألمنيوم، مما يشكل نظام تبريد هجين موحد بالهواء/السائل يحل بشكل فعال اختناقات الحرارة.
تعد هذه الحلول المتقدمة للوحدات الحرارية مثالية للإلكترونيات عالية القدرة، ومعالجات الخادم/وحدات معالجة الرسوميات، والمحولات المبردة بالماء، ووحدات الطاقة IGBT، وأنظمة الليزر، والمزيد.
الفوائد الرئيسية:
- لا حاجة لمواد لحام، مما يلغي مخاطر التسرب والفراغات
- رابطة معدنية قوية مع مقاومة حرارية منخفضة
- مثالي لموزعات الحرارة والألواح الباردة القائمة على الألمنيوم
- يقلل من تكاليف الأدوات والإنتاج للوحدات الحرارية الكبيرة
مزايا وحدة التبريد المتكاملة لـ EVERCOOL
هندسة الألواح الباردة المخصصة: مصممة بناءً على حمل الطاقة، ومعدل التدفق، وقيود المساحة. متاحة بتكوينات ثنائية القناة، أو لولبية، أو متوازية مع قواعد مصنوعة باستخدام CNC أو مصنوعة من الألمنيوم.
ربط مبرد FSW: يتم لحام زعانف الألمنيوم بالاحتكاك إلى سطح اللوحة الباردة، مما يزيد من مساحة تبديد الحرارة. تم تحسينه لتصاميم التهوية القسرية أو السلبية.
دمج المروحة + التبريد السائل: اجمع بين مراوح EVERCOOL عالية الكفاءة من DC/AC مع نظام التبريد المائي المخصص لديك للحصول على حل تبريد شامل يلبي متطلبات الأداء والمساحة.
اختبار الجودة والأداء: يتم اختبار كل وحدة تحت الضغط، واختبار التسرب، والتحقق من المقاومة الحرارية والسلامة الهيكلية لضمان موثوقية طويلة الأمد.
مجالات التطبيق
- وحدات تبريد سائلة هجينة لوحدات المعالجة المركزية/وحدات معالجة الرسوميات
- تبريد وحدات الطاقة الصناعية IGBT أو MOSFET
- إدارة حرارة نظام تدريب الذكاء الاصطناعي
- محولات الطاقة والطاقة المتجددة
- منصات تبريد LED عالية الطاقة أو الليزر
- لوحات التحكم الآلي وتجميعات الديناميكا الحرارية
- معرض
-
-
إنتاج لوحات تبريد المياه الكبيرة بتقنية FSW -
إنتاج لوحات تبريد المياه الصغيرة بتقنية FSW -
إنتاج هياكل الألمنيوم الكبيرة الحجم بتقنية FSW
-
- فيديو
-
اكتشف كيف تطبق EVERCOOL تقنية اللحام بالاحتكاك (FSW) لإنشاء وحدات حرارية عالية الكفاءة لتطبيقات الإلكترونيات المت demanding. يعرض هذا الفيديو كيف ندمج الألواح الباردة السائلة المخصصة ومبددات الحرارة المصنوعة من الألمنيوم باستخدام FSW، مما يضمن ربطًا سلسًا وخاليًا من التسرب ومقاومة منخفضة. النتيجة؟ حل هجين متكامل بالكامل للتبريد بالمروحة والسائل يلبي التحديات الحرارية لوحدات المعالجة المركزية الحديثة للخوادم، ووحدات الطاقة IGBT، وأنظمة الحوسبة الذكية.
- المنتجات ذات الصلة
-
معجبو دي سي
تتم تصنيع مروحة DC بواسطة EVERCOOL وهي عالية الجودة، بما في ذلك المراوح الصامتة. يتم استخدامها في مختلف الصناعات، بما في ذلك تبريد الأجهزة المحيطة للكمبيوتر، وتبريد شاحن البطارية الليثيوم، وتبريد المحول، وتبريد الإلكترونيات السيارات، وتبريد الصمامات، وغيرها. تقدم EVERCOOL أيضًا منتجات مروحة DC القياسية للبيع بالتجزئة، مما يتيح للمستهلكين الاختيار واستخدامها حسب الحاجة.
مبرد سائل لوحدة المعالجة المركزية
يستخدم مبرد السائل EVERCOOL قاعدة نحاسية نقية لامتصاص حرارة المعالج بسرعة وتوصيل الحرارة بفعالية إلى قنوات ميكرو-سائلية عالية الكثافة. من خلال جيل جديد من محركات الضخ، يتدفق السائل التبريد بسرعة عالية من خلال القناة الداخلية ويزيل الحرارة بفعالية. بالاقتران مع مراوح DC عالية الأداء ومشع تبريد السائل عالي الكثافة، يمكنه خفض درجة حرارة السائل بسرعة وضمان تشغيل مستقر للمعالج. يضمن هذا العملية تبريد فعال للنظام، مما يجعل هذا المنتج مثاليًا لحلول التبريد الخاصة بك.
مبرد CPU
تم تصميم مبردات CPU من EVERCOOL لتناسب مقابس الأجيال المختلفة من INTEL وAMD، وحسب القدرة الحرارية المطلوبة من قبل وحدات المعالجة المركزية المختلفة، تم تصميم مبردات CPU مختلفة.
مبرد النظام
EVERCOOL يوفر مبرد النظام مجموعة متنوعة من المشعات كحل للمناطق ذات درجات الحرارة الداخلية العالية في النظام لإزالة الحرارة بسرعة، وتقليل درجة حرارة المكونات الإلكترونية، وإطالة عمرها.
