स्लिम एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड सीपीयू कूलर | एल्युमिनियम एक्सट्रूडेड कूलर निर्माता | EVERCOOL

1U लो प्रोफ़ाइल रेडियल एल्यूमिनियम कॉलम एक्सट्रूडेड हीट सिंक, PWM कार्य के साथ लैस, उच्च प्रदर्शन और शांति के फायदे हैं, सबसे अधिक ताप प्रसारण क्षमता 73W है। | हमारी सेवा में समायोजित डीसी फैन, हीटसिंक उत्पादन और विनिर्माण शामिल हैं।

INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल सीपीयू कूलर TDP 73W - 1U लो प्रोफ़ाइल रेडियल एल्यूमिनियम कॉलम एक्सट्रूडेड हीट सिंक, PWM कार्य के साथ लैस, उच्च प्रदर्शन और शांति के फायदे हैं, सबसे अधिक ताप प्रसारण क्षमता 73W है।
  • INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल सीपीयू कूलर TDP 73W - 1U लो प्रोफ़ाइल रेडियल एल्यूमिनियम कॉलम एक्सट्रूडेड हीट सिंक, PWM कार्य के साथ लैस, उच्च प्रदर्शन और शांति के फायदे हैं, सबसे अधिक ताप प्रसारण क्षमता 73W है।

INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल सीपीयू कूलर TDP 73W

EC1700B-915SP

स्लिम एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड सीपीयू कूलर

INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल कूलर, नीचे एक प्लग्ड एल्यूमिनियम कोर संरचना है (तांबे का कोर वैकल्पिक है), INTEL LGA1700 आर्किटेक्चर के लिए डिज़ाइन किया गया एक सीपीयू कूलर।

इसमें एक उच्च घनत्व वाला रेडियल एल्यूमिनियम एक्सट्रूजन है, जिसमें EVERCOOL उच्च प्रदर्शन पीडब्ल्यूएम डीसी उल्टा-चुपचाप सिकल ब्लेड फैन का संयोजन है, जो सीपीयू द्वारा उत्पन्न किए गए अपशिष्ट गर्मी को त्वरित रूप से हटा सकता है, और अधिकतम ठंडा वॉटेज 73W तक पहुंच सकता है।

इसका आकार ∅ 95 x 30mm पर नियंत्रित होता है, जो 1U से ऊपर के सर्वर के मुख्य बोर्ड और केसिंग के साथ संगत है।
स्प्रिंग स्क्रू और बैक प्लेट लॉकिंग डिज़ाइन सुनिश्चित करते हैं कि स्थापना की स्थिरता बनी रहे और मुख्य बोर्ड का विकृति से बचा जाए।
फैन के पास PWM कार्य का सुविधाजनक है, जिसमें उच्च प्रदर्शन और शांति के फायदे हैं।
फैन बेयरिंग आपकी आवश्यकताओं के अनुसार चुने जा सकते हैं, उत्कृष्ट लागत प्रदर्शन के साथ, यह आपके सिस्टम असेंबली के लिए एक अच्छा विकल्प है।

विशेषताएँ
  • PWM फैन CPU तापमान के अनुसार गति समायोजित करता है, अच्छा प्रदर्शन और शांति।
  • रेडियल एल्यूमिनियम एक्सट्रूजन डिजाइन ताप विसर्जन क्षेत्र को बढ़ाता है।
  • INTEL LGA1700 CPU के लिए।
  • गर्मी विसर्जन वॉटेज तक 73W।
  • स्प्रिंग स्क्रू विथ बैक प्लेट लॉकिंग डिज़ाइन, उच्च स्थिरता।
विशेषित
  • आयाम: ∅ 95 x 30 mm
  • फैन का आकार: ∅ 95 x 15 मिमी
  • वोल्टेज: 12V डीसी
  • वर्तमान: 0.25 ए (अधिकतम)
  • शक्ति: 3.00 डब्ल्यू
  • घूमना: 2600 आरपीएम (अधिकतम)
  • हवा का प्रवाह: 47.60 सीएफएम (अधिकतम)
  • वायु दबाव: 0.153 इंच एच2ओ (अधिकतम)
  • ध्वनि: < 33.4dBA (अधिकतम)
  • कनेक्टर: 4 पिन पीडब्ल्यूएम कार्य
  • बेयरिंग प्रकार: स्लीव बेयरिंग
  • उम्र: 25,000 घंटे
  • गर्मी विसर्जन वॉटेज: 73W
  • समर्थन CPU: INTEL LGA 1700
गैलरी
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INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल सीपीयू कूलर TDP 73W | एल्युमिनियम एक्सट्रूडेड कूलर निर्माता | EVERCOOL

1992 से ताइवान में स्थित, EVERCOOL Thermal Co., Ltd. CPU कूलरों का निर्माता है।इसके मुख्य उत्पादों में, INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल सीपीयू कूलर TDP 73W, सीपीयू कूलिंग सिस्टम, सीपीयू कूलर रेडिएटर, एक्सट्रूडेड एल्यूमिनियम हीटसिंक सीपीयू कूलर, लो प्रोफ़ाइल सीपीयू कूलिंग कूलर फैन, एसएसडी कूलिंग फैन, एचडीडी कूलिंग फैन, हार्ड ड्राइव कूलर और संबंधित पेरिफेरल उत्पाद शामिल हैं, जो अविष्कारी और सीई, यूएल और टीयूवी मानकों को पारित करते हैं।

EVERCOOL के पास विभिन्न पंखे और हीट सिंक्स के अनुसंधान और निर्माण में 30 से अधिक वर्षों का अनुभव है, जो ग्राहकों को पूरी तरह से सीलिंग समाधान और पेशेवर परामर्श सेवाएं प्रदान करता है। 30 वर्षों के अनुभव के साथ DC पंखों, AC पंखों, हीटसिंक्स, हीट पाइप्स और संबंधित पेरिफेरल उत्पादों के डिजाइन और निर्माण में।

EVERCOOL ने 1992 से ग्राहकों को उच्च गुणवत्ता वाले सीपीयू कूलर प्रदान किए हैं, उनके पास उन्नत तकनीक और 18 वर्षों का अनुभव है, EVERCOOL सुनिश्चित करता है कि प्रत्येक ग्राहक की आवश्यकताएं पूरी हों।