슬림 알루미늄 압출 CPU 쿨러 | 알루미늄 압출 쿨러 제조업체 | EVERCOOL

1U 저프로파일 방사형 알루미늄 기둥 압출 히트싱크, PWM 기능이 장착되어 있으며, 높은 성능과 조용한 장점이 있으며, 최고 열 방출 효율은 73W입니다. | 우리의 서비스에는 맞춤형 DC 팬, 히트싱크 생산 및 제조가 포함됩니다.

INTEL LGA1700 저프로파일 CPU 쿨러 TDP 73W - 1U 저프로파일 방사형 알루미늄 기둥 압출 히트싱크, PWM 기능이 장착되어 있으며, 높은 성능과 조용한 장점이 있으며, 최고 열 방출 효율은 73W입니다.
  • INTEL LGA1700 저프로파일 CPU 쿨러 TDP 73W - 1U 저프로파일 방사형 알루미늄 기둥 압출 히트싱크, PWM 기능이 장착되어 있으며, 높은 성능과 조용한 장점이 있으며, 최고 열 방출 효율은 73W입니다.

INTEL LGA1700 저프로파일 CPU 쿨러 TDP 73W

EC1700B-915SP

슬림 알루미늄 압출 CPU 쿨러

INTEL LGA1700 저프로파일 쿨러, 바닥은 플러그형 알루미늄 코어 구조(구리 코어 선택 가능)로, INTEL LGA1700 아키텍처를 위한 CPU 쿨러입니다.

고밀도 방사형 알루미늄 압출이 있으며, EVERCOOL 고효율 PWM DC 인버티드 초조용 낫날 팬과 결합되어 CPU에서 발생하는 폐열을 신속하게 제거할 수 있으며, 최대 냉각 전력은 73W에 이를 수 있습니다.

크기는 ∅ 95 x 30mm로 조절되어 1U 이상의 서버의 메인 보드 및 케이스와 호환됩니다.
스프링 나사 및 뒷면 잠금 디자인은 설치의 안정성을 보장하고 메인 보드의 변형을 방지합니다.
팬은 고성능과 조용함의 장점을 갖춘 PWM 기능이 장착되어 있습니다.
팬 베어링은 필요에 따라 선택할 수 있으며, 우수한 가성비로 시스템 조립에 좋은 선택입니다.

특징
  • PWM 팬은 CPU 온도에 따라 속도를 조절하여 우수한 성능과 조용함을 제공합니다.
  • 방사형 알루미늄 압출 디자인은 열 방출 면적을 증가시킵니다.
  • INTEL LGA1700 CPU용.
  • 열 방출 전력이 최대 73W입니다.
  • 뒷판 잠금 설계가 있는 스프링 나사로, 높은 안정성을 제공합니다.
사양
  • 치수: ∅ 95 x 30 mm
  • 팬 크기: ∅ 95 x 15 mm
  • 전압: 12V DC
  • 전류: 0.25 A (최대)
  • 전력: 3.00 W
  • 회전: 2600 RPM (최대)
  • 공기 흐름: 47.60 CFM (최대)
  • 대기압: 0.153인치 H2O (최대)
  • 소음: < 33.4dBA (최대)
  • 커넥터: 4핀 PWM 기능
  • 베어링 유형: 슬리브 베어링
  • 수명: 25,000 시간
  • 열 방출 전력: 73W
  • 지원 CPU: INTEL LGA 1700
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INTEL LGA1700 저프로파일 CPU 쿨러 TDP 73W | 알루미늄 압출 쿨러 제조업체 | EVERCOOL

1992년부터 대만을 기반으로 한 EVERCOOL Thermal Co., Ltd.는 CPU 쿨러 제조업체로 활동해 왔습니다.주요 제품은 INTEL LGA1700 저프로파일 CPU 쿨러 TDP 73W, CPU 냉각 시스템, CPU 쿨러 라디에이터, 압출 알루미늄 히트싱크 CPU 쿨러, 저프로파일 CPU 냉각 쿨러 팬, SSD 냉각 팬, HDD 냉각 팬, 하드 드라이브 쿨러 및 관련 주변 제품으로 구성되어 있으며, 비독성이며 CE, UL 및 TUV 표준을 통과했습니다.

EVERCOOL는 다양한 팬과 히트 싱크의 R&D 및 제조에 30년 이상의 경험을 갖추고 있으며, 고객에게 전체적인 냉각 솔루션과 전문적인 컨설팅 서비스를 제공합니다. DC 팬, AC 팬, 히트싱크, 히트파이프 및 관련 주변 제품을 설계 및 제조하는 데 30년의 경험을 갖고 있습니다.

'EVERCOOL'는 1992년부터 고객들에게 고품질의 CPU 쿨러를 제공해 왔으며, 선진 기술과 18년의 경험을 바탕으로 'EVERCOOL'은 각 고객의 요구를 충족시킵니다.