범용 저프로파일 다운블로운 4 히트파이프 직접 접촉 CPU 쿨러 TDP 130W.
HPL-815EP
슬림 다운블로운 4 히트파이프 직접 접촉 CPU 쿨러.
유니버설 저프로파일 다운블로우 4열 파이프 다이렉트 터치 CPU 쿨러는 직경 6mm의 4열 파이프를 사용하여 CPU의 열원과 직접 접촉하며, 열전도 효율은 130W에 이를 수 있어 CPU의 낭비 열 에너지를 더 빠르게 가져갈 수 있어 CPU 온도를 효과적으로 낮출 수 있습니다.
PWM 기능이 있는 8cm 팬이 사용되며, 냉각 핀 위에 배치되어 공기가 더 원활하게 흐를 수 있도록 도와줍니다.
동시에 감지된 CPU 온도를 사용하여 팬 회전을 최대 4000RPM까지 자동으로 조정할 수 있어 열 방출이 더 효율적이며, 조용함과 열 방출 모두를 고려합니다.
강력한 성능을 갖춘 소형 디자인으로, 시장에서 가장 많이 사용되는 대부분의 마더보드와 호환되며, 높이가 다양한 작은 케이스와 HTPC 케이스에 더 적합합니다. 다양한 CPU를 지원할 수 있는 클립은 사용자가 쉽게 설치할 수 있도록 해줍니다. 주류 인텔 LGA 1700 (선택 사항) / 1366 1200 / 115X / 775 및 AMD AM4 / AM3 / AM2 / FM2 / FM1은 모두 호환되며 높은 적용성을 가지고 있습니다.
특징
- 4 ∅ 6mm 고성능 열관과 열관 직접 접촉 기술, 고밀도 알루미늄 핀으로 우수한 열 방출 성능.
- 구성된 얇은 8cm 저소음 온도 조절 팬 (PWM) CPU 쿨러.
- 얇은 Mini-ITX 플랫폼 및 1.5U 저프로파일 설계 아키텍처에 적합.
- 성능 전력 최대 130W.
응용 프로그램
- 클라우드 서버 캐비닛
- 엣지 컴퓨팅 노드 냉각 솔루션
- 고밀도 가상화 호스트 클러스터
- 산업용 NAS 저장 장치
- AI 컴퓨팅 유닛 열 관리
사양
- 치수: 106 x 95 x 46 mm
- 팬 크기: 80 x 80 x 15 mm
- 전압: 12V DC
- 전류: 0.3 A (최대)
- 전력: 3.6 W
- 회전: 4000 RPM (최대)
- 공기 흐름: 43.46 CFM (최대)
- 대기압: 0.19 인치 H2O (최대)
- 소음: < 40dBA (최대)
- 커넥터: 4핀 PWM 기능
- 베어링 유형: EL 베어링
- 수명: 40,000 시간
- 열 방출 전력: 130W
- 지원 CPU: AMD AM4 / AM3 / AM3+ / AM2 / AM2+ / FM2 / FM1
- 지원 CPU: INTEL LGA 1366 / 1200 / 115X / 775 / (LGA1700 / 1851 선택 사항)
★모든 사양은 맞춤 설정이 가능하니, EVERCOOL
에 문의해 주십시오.
사양은 사전 통보 없이 변경될 수 있습니다.
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범용 저프로파일 다운블로운 4 히트파이프 직접 접촉 CPU 쿨러 TDP 130W. | 알루미늄 압출 쿨러 제조업체 | EVERCOOL
1992년부터 대만을 기반으로 한 EVERCOOL Thermal Co., Ltd.는 CPU 쿨러 제조업체로 활동해 왔습니다.주요 제품은 범용 저프로파일 다운블로운 4 히트파이프 직접 접촉 CPU 쿨러 TDP 130W., CPU 냉각 시스템, CPU 쿨러 라디에이터, 압출 알루미늄 히트싱크 CPU 쿨러, 저프로파일 CPU 냉각 쿨러 팬, SSD 냉각 팬, HDD 냉각 팬, 하드 드라이브 쿨러 및 관련 주변 제품으로 구성되어 있으며, 비독성이며 CE, UL 및 TUV 표준을 통과했습니다.
EVERCOOL는 다양한 팬과 히트 싱크의 R&D 및 제조에 30년 이상의 경험을 갖추고 있으며, 고객에게 전체적인 냉각 솔루션과 전문적인 컨설팅 서비스를 제공합니다. DC 팬, AC 팬, 히트싱크, 히트파이프 및 관련 주변 제품을 설계 및 제조하는 데 30년의 경험을 갖고 있습니다.
'EVERCOOL'는 1992년부터 고객들에게 고품질의 CPU 쿨러를 제공해 왔으며, 선진 기술과 18년의 경험을 바탕으로 'EVERCOOL'은 각 고객의 요구를 충족시킵니다.