고효율 서버, AI 컴퓨팅 플랫폼 및 산업용 전원 모듈에서 열 방출 효율은 시스템 안정성을 유지하고 수명을 연장하는 데 중요합니다.
EVERCOOL은 정밀 스카이빙 기술을 활용하여 히트 싱크를 제조하며, 순수 구리 또는 알루미늄을 직접 스카이빙하여 고밀도 핀 구조로 만듭니다. 이 매끄럽고 일체형 성형은 우수한 열 전도성을 가진 열 방출 모듈을 생성합니다.
이 기술은 전통적인 압출의 한계를 초월하여 제한된 공간 내에서 더 큰 열 방출 면적과 더 높은 공기 흐름 효율성을 제공하여 고열원 밀도를 처리하는 최적의 솔루션이 됩니다.

• 일체형 성형, 인터페이스 열 저항 없음: 핀과 베이스는 동일한 금속으로 만들어져 용접 또는 프레스 피트 설계에 비해 우수한 열 전도성을 제공합니다.
• 고밀도 핀 구조: 이는 압출 히트싱크의 핀 간격 및 길이 제한을 극복하여 열 방출 면적을 증가시킵니다.
• 높은 재료 유연성: 높은 전도성 구리 또는 경량 알루미늄 중에서 선택하여 열 성능과 무게의 균형을 맞출 수 있습니다.
• 금형 불필요: 이는 초기 금형 개발 비용을 줄이고 소량 또는 맞춤형 프로젝트의 신속한 구현을 가능하게 합니다.
• 고정밀 공정 제어: 핀 두께와 간격을 정밀하게 조정하여 원활한 공기 흐름과 안정적인 열 방출을 보장할 수 있습니다.

맞춤형 열 구조 설계: 열 부하 및 설치 공간에 따라 핀 밀도와 공기 흐름 방향이 정밀하게 구성됩니다.
DC 냉각 팬 호환성: 시스템 열 밀도 및 공기 덕트 설계를 기반으로 이 모듈은 EVERCOOL의 고효율 DC 팬을 결합하여 능동 냉각 모듈을 형성하고, 공기 순환을 효과적으로 증가시키며 열을 신속하게 제거합니다.
액체 냉각판 호환성: 고효율 액체 냉각판은 FSW(마찰 교반 용접) 기술을 사용하여 제조할 수 있으며, 스키브 핀 구조와 통합되어 통합 냉각 시스템을 생성하여 공냉과 액체 냉각의 장점을 결합하여 고전력 장치의 극한 냉각 요구 사항을 충족합니다.
높은 신뢰성 테스트 및 검증: 각 제품은 표면 평탄도, 열 저항 및 구조적 강도를 테스트하여 장기적으로 안정적인 성능을 보장합니다.
높은 응용 호환성: CNC 가공 모듈, 수냉판, IGBT 전원 모듈 및 서버 열 모듈을 포함한 다양한 플랫폼과 호환됩니다.

• 서버 및 고성능 컴퓨팅 플랫폼 (CPU/GPU 모듈)
• IGBT 및 MOSFET와 같은 전력 반도체의 냉각
• 재생 에너지 인버터 및 UPS 시스템
• 레이저 및 의료 광전자 장비
• 산업 자동화 및 열전 모듈 (TEC) 냉각 시스템

갤러리

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  스카이브 핀 열 파이프 결합 제품

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  인버터 냉각 제품

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  자동차 냉각 제품

비디오

스카이브 핀 소형 마이크로 채널 수냉 헤드의 제조 공정.

대형 스카이브 핀 히트 싱크의 제조 공정.

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