스키브 핀 열교환기 제조 공정
스키브 핀 열교환기의 원리는 단일 재료(구리 또는 알루미늄 등)를 사용하고, 전용 삽입 기계를 사용하여 고밀도 고핀 열교환기를 고정밀 라디에이터 삽입 기술로 절단하는 것입니다.
스키브 핀 열교환기는 전통적인 열교환기의 두께와 길이 비율(압출형)의 한계를 극복하고 고밀도 열교환기를 생산할 수 있습니다.
온전한 재료의 고순도 덕분에 다른 이음새가 없으며, 이 전도 효율은 기존 열교환기보다 우수합니다.
핵심 장점
- 고밀도 및 얇은 핀은 압출 열교환기로는 달성할 수 없는 핀 밀도를 생성할 수 있습니다.
- 제조에 비싼 금형이 필요하지 않아 금형 비용을 줄일 수 있습니다.
- 스키브 핀 구조는 구리 또는 알루미늄으로 한 덩어리로 만들어지며, 압출형은 알루미늄만 선택할 수 있습니다.
- 열교환기와 베이스 간의 매체 연결이 없어서 전통적인 열교환기보다 열 성능이 향상됩니다.
스키브 핀 히트 싱크의 주요 적용 범위
IGBT 장치, 용접 장비, 전기 장비, 고출력 반도체, 레이저 시스템, 재생 에너지, 공장 자동화, 열전 모듈-TEC, 무정전 전원 공급 시스템, 교류 용접 스위치, 전력 정류 장치, 전력 정류 장치.
트랙션 컨트롤 모터 드라이브 냉각 산업: 대형 방열판.
스키브 핀 히트 싱크 생산
- 설계 도면에 따라 알루미늄/구리를 준비합니다.
- 라디에이터 이빨의 고정밀 절단.
- 히트 싱크의 바닥면을 연마하는 등의 작업.
- 외관 표면 처리.
- 갤러리
스키브 핀 히트 파이프 결합 제품
인버터 냉각 제품
자동차 냉각 제품
- 비디오
- 관련 제품
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직류 팬
EVERCOOL은 고품질 직류 팬과 정숙 팬을 제조하며, 컴퓨터 주변기기 냉각, 리튬 배터리 충전기 냉각, 인버터 냉각, 차량 전자기기 냉각, LED 냉각 등 다양한 분야에 사용됩니다. 또한 표준 직류 팬 제품이 소매 시장에서 판매되어 소비자가 직접 선택하여 사용할 수 있습니다.
PWM 직류 팬
EVERCOOL은 PWM 직류 팬 시리즈를 출시하였으며, 팬 크기는 4mm에서 140mm까지, 두께는 10mm에서 38mm까지 다양합니다. 다양한 크기와 규격을 선택할 수 있습니다. 지구 자원이 점점 부족해짐에 따라 에너지 절약과 탄소 감소는 대부분 기업의 주요 목표가 되었습니다. 직류 팬의 회전 속도를 PWM으로 제어하는 것은 전력 소비를 줄이는 좋은 방법입니다. 전력 소비는 귀하의 장비 부하에 따라 조정됩니다. EVERCOOL은 소매 포장된 PWM 직류 팬을 출시하여 더 친환경적이고 에너지 절약형 직류 팬을 선택할 수 있도록 하였습니다. 자세한 내용은 아래 소개를 참조하시고, 다른 규격이 필요하시면 저희 영업팀에 문의해 주시기 바랍니다.
방수 방진 팬
IP68 방수 방진 등급 팬, 열악한 환경에 적합한 팬, 염수 안개에 강한 팬. 전 세계 기후 변화가 점점 심각해짐에 따라, EVERCOOL은 방수 방진 팬 시리즈를 개발했습니다. 팬 모터 부분은 독특한 기술로 감싸 보호되어 액체나 먼지와 같은 물질을 효과적으로 차단하여 모터 손상을 방지하고, 열악한 환경 조건에서도 지속적으로 안정적으로 작동하여 귀하의 장비를 냉각합니다. EVERCOOL은 현재 IP68 등급의 최고 방호 표준 제품을 출시하였으며, 사양은 아래를 참조하시기 바랍니다. 다른 사양이 필요하신 경우, 저희 영업팀에 문의해 주시기 바랍니다.
CPU 쿨러
EVERCOOL CPU 쿨러는 INTEL 및 AMD의 다양한 세대 소켓을 대상으로 하며, 각기 다른 CPU의 열 방출 요구에 따라 설계된 다양한 CPU 쿨러를 포함합니다. 열관 직접 접촉식 CPU 쿨러는 CPU의 열원이 열관을 통해 고효율 알루미늄 핀으로 빠르게 전도되어 팬을 통해 신속하게 열을 방출합니다. 알루미늄 압출식 CPU 쿨러는 알루미늄의 빠른 열 전도 성질을 이용하여 CPU의 열을 고밀도 알루미늄 핀으로 신속하게 전도하고 팬을 통해 열을 배출합니다. 다양한 디자인으로 최상의 CPU 쿨러 선택을 제공합니다.
열 방출 인터페이스 재료, 열전도판, 열전도 패드
EVERCOOL 방열 그리스 시리즈는 다양한 용량과 방열 그리스 성능을 가진 여러 포장 디자인을 제공하여 사용자가 실제 필요에 따라 필요한 방열 그리스 제품을 선택할 수 있도록 합니다. EVERCOOL 방열 그리스는 혁신적으로 개발된 나노 소재로 생산되어 칩과 방열기 사이의 간극을 효과적으로 채워 칩의 방열 효율을 높입니다. EVERCOOL은 또한 다양한 두께와 열전도율을 가진 고성능 열전도판을 출시하여 메모리, SSD 등 여러 열원이 함께 방열이 필요한 경우에 적합합니다.
