Proceso de Fabricación de Disipadores de Calor de Aletas Esculpidas | Fabricante de ventiladores de enfriamiento de CPU de perfil bajo | EVERCOOL

Disipador de Calor de Aletas Esculpidas de Alta Densidad | Nuestro servicio incluye ventiladores de CC personalizados, producción de disipadores de calor y fabricación.

Disipador de Calor de Aletas Esculpidas de Alta Densidad

Proceso de Fabricación de Disipadores de Calor de Aletas Esculpidas

EVERCOOL crea una solución de refrigeración todo en uno con la máxima conductividad térmica

¿Cuál es el proceso de fabricación de disipadores de calor de aletas esculpidas?
La tecnología de corte de metal de alta precisión crea una estructura térmicamente conductora de una sola pieza.
El disipador de calor de aletas esculpidas utiliza una máquina de esculpir dedicada para esculpir una estructura de aletas continua directamente de un solo bloque de metal (cobre o aluminio).
Las aletas y la base están hechas del mismo material, eliminando la necesidad de soldaduras o adhesivos, minimizando la ruta de conducción de calor y la resistencia térmica más baja.
En comparación con los procesos de extrusión de aluminio tradicionales, la tecnología de aletas esculpidas permite la producción de una mayor densidad de aletas, aletas más delgadas y disipadores de calor más largos, equilibrando la eficiencia de disipación de calor con la flexibilidad de procesamiento.


En servidores de alta eficiencia, plataformas de computación AI y módulos de potencia de grado industrial, la eficiencia de disipación de calor es crítica para mantener la estabilidad del sistema y extender la vida útil.
EVERCOOL utiliza tecnología de corte de precisión para fabricar disipadores de calor, cortando directamente cobre puro o aluminio en una estructura de aletas de alta densidad. Este moldeo sin costuras y en una sola pieza crea un módulo de disipación de calor con excelente conductividad térmica.
Esta tecnología trasciende las limitaciones de la extrusión tradicional, proporcionando una mayor área de disipación de calor y una mayor eficiencia de flujo de aire dentro de un espacio limitado, lo que la convierte en la solución óptima para abordar altas densidades de fuentes de calor.

Ventajas Clave
  • Moldeo en una sola pieza, sin resistencia térmica interfacial: Las aletas y la base están hechas del mismo metal, lo que resulta en una conductividad térmica superior en comparación con diseños soldados o de ajuste a presión.
  • Estructura de aletas de alta densidad: Esto supera las limitaciones de espaciado y longitud de las aletas de los disipadores de calor extruidos, aumentando el área de disipación de calor.
  • Alta flexibilidad de material: Elija entre cobre de alta conductividad o aluminio ligero para equilibrar el rendimiento térmico y el peso.
  • No se requiere molde: Esto reduce los costos iniciales de desarrollo de moldes y permite una implementación rápida de proyectos de bajo volumen o personalizados.
  • Control de proceso de alta precisión: El grosor y el espaciado de las aletas se pueden ajustar con precisión para garantizar un flujo de aire suave y una disipación de calor estable.
Las ventajas integradas de EVERCOOL módulos de disipadores de calor con aletas esculpidas

Diseño de estructura térmica personalizada: La densidad de aletas y la dirección del flujo de aire se configuran con precisión según la carga térmica y el espacio de instalación.
Compatibilidad del ventilador de refrigeración DC: Basado en la densidad de calor del sistema y el diseño del conducto de aire, este módulo combina los ventiladores DC de alta eficiencia de EVERCOOL para formar un módulo de refrigeración activa, aumentando efectivamente la circulación de aire y eliminando rápidamente el calor.
Compatibilidad de placas frías líquidas: Las placas frías líquidas de alta eficiencia se pueden fabricar utilizando tecnología FSW (soldadura por fricción), integradas con una estructura de aletas esculpidas para crear un sistema de refrigeración integrado, combinando las ventajas de la refrigeración por aire y líquida para satisfacer los requisitos extremos de refrigeración de dispositivos de alta potencia.
Pruebas y verificación de alta fiabilidad: Cada producto se prueba para verificar la planitud de la superficie, la resistencia térmica y la resistencia estructural para garantizar un rendimiento estable a largo plazo.
Alta compatibilidad de aplicación: Compatible con varias plataformas, incluidos módulos de mecanizado CNC, placas de refrigeración por agua, módulos de potencia IGBT y módulos térmicos de servidor.

Escenarios de aplicación típicos
  • Servidores y plataformas de computación de alto rendimiento (módulos CPU/GPU)
  • Refrigeración de semiconductores de potencia como IGBTs y MOSFETs
  • Inversores de energía renovable y sistemas de UPS
  • Láseres y equipos optoelectrónicos médicos
  • Automatización industrial y sistemas de refrigeración de módulos termoeléctricos (TEC)
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Con sede en Taiwán desde 1992, EVERCOOL Thermal Co., Ltd. ha sido un fabricante de refrigeradores de CPU. Sus principales productos incluyen sistemas de refrigeración de CPU, radiadores de refrigeradores de CPU, disipadores de calor de aluminio extruido para refrigeradores de CPU, ventiladores de refrigeración de CPU de perfil bajo, ventiladores de refrigeración de SSD, ventiladores de refrigeración de HDD, refrigeradores de disco duro y productos periféricos relacionados, que son no tóxicos y han pasado los estándares CE, UL y TUV.

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