TGF-PCM Hochleistungs-Phasenwechsel-Thermopad | Hersteller von Aluminium-Extrusionskühlern | EVERCOOL
Das neu entwickelte TGF-PCM-Phasenwechsel-Wärmepad von EVERCOOL ist speziell für elektronische Komponenten mit hoher thermischer Dichte konzipiert. Das Produkt verwendet umweltfreundliche Phasenwechselmaterialien, die kein Silikon enthalten. Es ist bei Raumtemperatur fest und lässt sich leicht lagern und transportieren. Nachdem es Wärmeenergie an einem bestimmten Temperaturpunkt aufgenommen hat, durchläuft es einen Phasenwechsel und verwandelt sich in einen halbflüssigen Zustand, der effektiv und automatisch die winzigen Lücken auf der Kontaktfläche ausfüllt, wodurch der thermische Widerstand verringert und die Gesamteffizienz der Wärmeleitfähigkeit verbessert wird.
Phasenwechsel-Wärmeleitpads sind geeignet für Anwendungen, die eine hohe Wärmeübertragungsleistung und hohe Zuverlässigkeit erfordern, wie z.B. Serverprozessoren (CPU, GPU), Chipsätze, automotive IGBT-Leistungsmodulen, LED-Treiber-Modulen und Hochleistungsmodulen. Ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit und der extrem niedrige thermische Widerstand machen sie zu einem unverzichtbaren Schlüsselmaterial für das thermische Management in hochwertigen elektronischen Geräten. EVERCOOL ist ein hochwertiger TGF-PCM Hochleistungs-Phasenwechsel-Thermopad, Phasenwechsel-Thermopad, thermisches Gap-Pad, Thermopad, thermische Schnittstellenmaterialien Hersteller aus Taiwan seit 1992.EVERCOOL verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie Herstellung von verschiedenen Lüftern und Kühlkörpern und bietet Kunden eine breite Palette an Kühlungslösungen und professionellen Beratungsdienstleistungen.Mit 30 Jahren Erfahrung in der Gestaltung und Herstellung von Gleichstromlüftern, Wechselstromlüftern, Kühlkörpern, Heatpipes und verwandten Peripherieprodukten.
TGF-PCM Hochleistungs-Phasenwechsel-Thermopad
TGF-PCM
Phasenwechsel-Thermopad, thermisches Gap-Pad, Thermopad, thermische Schnittstellenmaterialien
Das neu entwickelte TGF-PCM-Phasenwechsel-Wärmepad von EVERCOOL ist speziell für elektronische Komponenten mit hoher thermischer Dichte konzipiert. Das Produkt verwendet umweltfreundliche Phasenwechselmaterialien, die kein Silikon enthalten. Es ist bei Raumtemperatur fest und lässt sich leicht lagern und transportieren. Nachdem es Wärmeenergie an einem bestimmten Temperaturpunkt aufgenommen hat, durchläuft es einen Phasenwechsel und verwandelt sich in einen halbflüssigen Zustand, der effektiv und automatisch die winzigen Lücken auf der Kontaktfläche ausfüllt, wodurch der thermische Widerstand verringert und die Gesamteffizienz der Wärmeleitfähigkeit verbessert wird.
Phasenwechsel-Wärmeleitpads sind geeignet für Anwendungen, die eine hohe Wärmeübertragungsleistung und hohe Zuverlässigkeit erfordern, wie z.B. Serverprozessoren (CPU, GPU), Chipsätze, automotive IGBT-Leistungsmodulen, LED-Treiber-Modulen und Hochleistungsmodulen. Ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit und der extrem niedrige thermische Widerstand machen sie zu einem unverzichtbaren Schlüsselmaterial für das thermische Management in hochwertigen elektronischen Geräten.
Anwendungsszenarien
- CPU, GPU-Prozessor und andere Chipsätze.
- IGBT-Modul-Wärmeableitung.
- Speichergerät.
- Unterhaltungselektronik.
- TV, Spielkonsole usw.
- Automotive Elektronik.
Merkmale
- Ultra-niedrige Wärmebeständigkeit: leitet Wärmeenergie effektiv und verbessert die Lebensdauer und Stabilität der Komponenten.
- Siliconfreie Formel: reduziert Umweltverschmutzung und ist für silikonempfindliche Anwendungen geeignet.
- Phasenwechselmerkmale: füllt winzige Lücken nach dem Schmelzen bei einer bestimmten Temperatur.
- Freischneiden: unterstützt maßgeschneiderte Größen und einfache Installation.
- Einfach zu bedienen: Die Oberfläche ist leicht klebrig, was es einfach macht, an der Oberfläche des Chips oder Kühlkörpers zu haften.
Spezifikation
- Farbe: Grau
- Dichte: 2,8 g/cm³
- Wärmeleitfähigkeit: 8,5 W/m-K
- Wärmebeständigkeit: 0,007°C·in²/W @40 psi
- Phasenwechseltemperatur: 45°C
- Betriebstemperatur: -40 ~ 125°C
- Größe: 80mm x 40mm T=0,22mm
- Galerie
Verpackungsbild des TGF-PCM hochleistungsfähigen Phasenwechsel-Wärmeleitpads.
Kann flexibel in verschiedene Größen zugeschnitten werden, nach dem Schneiden bleiben die Wärmeleitfähigkeit und die Phasenwechsel-Funktion stabil und die vollständige Wärmeabfuhrleistung wird aufrechterhalten.
Richten Sie das Phasenwechsel-Wärmeleitpad mit der Kontaktfläche über der CPU aus und drücken Sie es sanft, um eine enge Passform zu gewährleisten.
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TGF-PCM Hochleistungs-Phasenwechsel-Thermopad | Hersteller von Aluminium-Extrusionskühlern | EVERCOOL
Seit 1992 mit Sitz in Taiwan ist EVERCOOL Thermal Co., Ltd. ein Hersteller von CPU-Kühlern.Die Hauptprodukte umfassen, TGF-PCM Hochleistungs-Phasenwechsel-Thermopad, CPU-Kühlsystem, CPU-Kühler-Radiator, extrudierter Aluminium-Kühlkörper für CPU, flacher CPU-Kühllüfter, SSD-Kühllüfter, HDD-Kühllüfter, Festplattenkühler und verwandte Peripherieprodukte, die ungiftig sind und die CE-, UL- und TÜV-Standards bestanden haben.
EVERCOOL verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie Herstellung verschiedener Lüfter und Kühlkörper und bietet Kunden eine breite Palette von Kühlungslösungen und professionellen Beratungsdiensten. Mit 30 Jahren Erfahrung in der Gestaltung und Herstellung von Gleichstromlüftern, Wechselstromlüftern, Kühlkörpern, Heatpipes und verwandten Peripherieprodukten.
EVERCOOL bietet Kunden seit 1992 hochwertige CPU-Kühler an. Mit fortschrittlicher Technologie und 18 Jahren Erfahrung stellt EVERCOOL sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.