產品特性

• 超低熱阻：有效傳導熱能，提升元件穩定性與壽命。
• 無矽配方：降低環境污染，適用對矽敏感應用場景。
• 相變化行為：特定溫度融化後填補細微隙隙。
• 自由裁切：支援客製尺寸，安裝便利。
• 方便使用：表面微黏性，方便貼合於晶片或散熱片表面。

產品規格

• 顏色：灰色
• 密度：2.8 g/cm³
• 熱傳導係數：8.5 W/m-K
• 熱阻抗：0.007°C·in²/W @40 psi
• 相變化溫度：45°C
• 工作溫度：-40 ~ 125°C
• 尺寸：80mm x 40mm T=0.22mm

相片集

• 

  TGF-PCM高性能相變化導熱貼片包裝圖。

• 

  不同尺寸大小可靈活剪裁，切割後導熱效果與相變功能依然穩定，保持完整散熱效能。

• 

  將相變化複合散熱貼對齊 CPU 上方接觸面，輕輕壓實，使其緊密貼合。

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