INTEL LGA 775 バックプレートネジセット | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
INTEL LGA775マザーボード用に設計された裏板ネジセットは、元のラジエータープラスチックバックルを交換し、高温環境下でのプラスチックバックルの老化現象を回避します。EVERCOOLは、1992年以来台湾で高品質なINTEL LGA 775 バックプレートネジセット、INTEL LGA 775クーラー裏板の製造メーカーです。EVERCOOLは、30年以上の経験を持ち、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に携わっており、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造において30年の経験を持っています。
INTEL LGA 775 バックプレートネジセット
LGA775-ES
INTEL LGA 775クーラー裏板
INTEL LGA775マザーボード用に設計された裏板ネジセットは、元のラジエータープラスチックバックルを交換し、高温環境下でのプラスチックバックルの老化現象を回避します。
バネネジを使用して裏板をロックし、メインボードの曲がり問題を回避し、安定性と簡単な取り付けを大幅に向上させます。
特徴
- INTEL LGA775マザーボードと互換性あり。
- バネネジ+裏板。ヒートシンクとCPUのフィットを強化します。
- 裏板の接着構造により、ロック強度が均等に分散され、メインボードが歪みにくくなります。
- 簡単に取り付けと交換ができます。
仕様
- キーホールサイズ：72 x 72 mm
- 素材：高強度プラスチック裏板、高品質鋼バネネジ
- INTEL LGA775と互換性あり。
- ギャラリー
インテルLGA775マザーボードの背面に取り付けるための補強組立および固定用の両面粘着パッチ。
製品のアクセサリーには、INTEL LGA775バックプレート、スプリングネジ、および熱伝導ペーストが含まれており、元のヒートシンクのプラスチックプッシュピンを簡単に交換できます。
小売包装されたINTEL LGA775マザーボード用のバックプレート製品。
- 関連製品
INTEL LGA 1700バックプレートネジセット
LGA1700-ES
INTEL LGA1700マザーボード用に設計されたバックプレートスクリューセット。 オリジナルのラジエータープラスチックバックルを取り替えることができ、ラジエーターの固定方法を金属のスプリングネジとバックプレートに変更することで、マザーボードの強度を大幅に向上させ、マザーボードの曲がりによる関連問題を回避し、取り付けは簡単で実用的です。
詳細
INTEL LGA 115X / 1200バックプレートスクリューセット
LGA1156-ES
バックプレートスクリューセットは、INTEL LGA115X / 1200マザーボード用に設計されており、INTELのオリジナルラジエータープラスチックバックルの欠点を改善し、マザーボードの強度を高め、マザーボードの曲がり問題を回避し、コンピューターの安定性を大幅に向上させることができます。取り付けや使用も簡単です。
詳細
INTEL LGA 775 バックプレートネジセット | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA 775 バックプレートネジセット、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。