ナノダイヤモンドシリンジ熱伝導ペースト(5g)
HTC-03
熱伝導材料、熱グリース、熱インターフェース材料
EVERCOOLはナノダイヤモンドシリンジ熱伝導ペーストを開発・製造し、航空宇宙技術のナノダイヤモンド成分を熱伝導ペーストに添加しています。ナノダイヤモンドの微細な分子は隙間をより効果的に埋める能力を持ち、チップとラジエーターの熱抵抗を低くし、チップの温度を下げることができます。冷却効率を向上させます。
5gの容量は、一般的なCPU / GPUに5回以上使用することができます。
パッケージには、熱伝導ペースト、拭き取り布、スクレーパーが含まれており、これにより残留した熱伝導ペーストを簡単にクリーニングし、新しい熱伝導ペーストを塗布することができます。絶縁特性により、ユーザーはさまざまな電子製品で安全に使用し、熱を放散させることができます。
特徴
- 基材には航空宇宙技術の材料であるナノダイヤモンドを使用しており、チップやラジエーターの小さな穴を簡単に埋めることができ、優れた性能を発揮します。
- -50°C〜150°Cで安定して動作し、幅広い用途に対応しています。
- グリースクレンザーとスクレーパーが付属しており、熱伝導グリースのクリーニングと塗布に効率的です。
- 非導電性で、中程度の粘度、良好な広がりと清掃性があります。
- 非毒性の製品はROHSテストに合格し、使用する際に安全です。
- 特殊なナノダイヤモンド材料は、接触する金属に酸化や腐食を引き起こしません。
仕様
- 色:グレー
- 密度:2.6 g/cm³
- 重量:5 g
- 熱伝導率:12 W/m-K
- 熱抵抗:0.08°C·cm²/W @60 psi
- 保存温度:15〜25°C
- 作業温度:-50〜150°C
- ギャラリー
- ナノダイヤモンド粒子は、より強力なギャップ充填能力を持ち、熱伝導効率を向上させることができます。
- ナノ粒子材料は、より効果的に小さな隙間を埋め、熱伝導を向上させることができます。
- 添付ファイルには、古い熱伝導ペーストを便利に除去し、再適用するためのクリーニングクロスとスクレーパーが含まれています。
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極小ナノダイヤモンドシリンジ熱伝導ペーストは、EVERCOOLが原料としてナノダイヤモンドを使用して開発・製造しています。 ナノダイヤモンドはチップとヒートシンクの間の隙間を効果的に埋めることができるため、チップからヒートシンクへの熱伝達のインピーダンスが低くなり、熱放散効率が大幅に向上します。
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高効率のシリンジ状熱伝導ペースト、EVERCOOLは独自に開発された原料を使用して熱伝導ペーストを製造しており、より簡単に塗布することができます。また、より細かい材料分子は熱源と放熱端との間の隙間をより良く埋める能力を持っており、熱放散効率を大幅に向上させることができます。
詳細
ナノダイヤモンドシリンジ熱伝導ペースト(5g) | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、ナノダイヤモンドシリンジ熱伝導ペースト(5g)、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。