放射状アルミニウム押出しCPUクーラー | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL

放射状アルミニウム押出しヒートシンク、PWM機能を搭載し、高性能と静音性の利点があり、最大熱放散効率は95Wです。 | 弊社のサービスには、カスタマイズされたDCファン、ヒートシンクの製造も含まれています。

INTEL LGA1700 / 1851アルミニウム押出しクーラー TDP 95W - 放射状アルミニウム押出しヒートシンク、PWM機能を搭載し、高性能と静音性の利点があり、最大熱放散効率は95Wです。
  • INTEL LGA1700 / 1851アルミニウム押出しクーラー TDP 95W - 放射状アルミニウム押出しヒートシンク、PWM機能を搭載し、高性能と静音性の利点があり、最大熱放散効率は95Wです。

INTEL LGA1700 / 1851アルミニウム押出しクーラー TDP 95W

EC1700A-9525SP

放射状アルミニウム押出しCPUクーラー

押出アルミニウムラジエーター、INTEL LGA1700 / 1851アーキテクチャに設計されたCPUラジエーター。

高密度の放射状アルミニウム押出しを持ち、EVERCOOL高効率PWM DCサイレントファンを搭載しており、CPUによって生成される廃熱を迅速に除去できます。最大冷却ワット数は95Wに達します。

サイズは∅ 95 x 45mmで、ほとんどのマザーボードとケースに対応しています。
スプリングネジとバックプレートロックデザインにより、取り付けの安定性が確保され、マザーボードの変形を防ぎます。
ファンはPWM機能を備えており、高性能と静音性の利点があります。
ファンベアリングはニーズに応じて選択でき、優れたコストパフォーマンスを持ち、システム組み立てに最適な選択肢です。

特徴
  • PWMファンはCPU温度に応じて速度を調整し、優れた性能と静音性を提供します。
  • 放射状アルミ押出し設計により、熱放散面積が増加します。
  • INTEL LGA1700 / 1851 CPU用です。
  • 熱放散ワット数は最大95Wです。
  • スプリングネジとバックプレートロックデザインにより、高い安定性を実現します。
アプリケーション
  • クラウドサーバーキャビネット
  • エッジコンピューティングノード冷却ソリューション
  • 高密度仮想化ホストクラスター
  • 産業用NASストレージデバイス
  • AIコンピューティングユニットの熱管理
仕様
  • 寸法:∅ 95 x 45 mm
  • ファンサイズ:∅ 95 x 25 mm
  • 電圧: 12V DC
  • 電流:0.28 A(最大)
  • 電力:3.36 W
  • 回転数:3000 RPM(最大)
  • エアフロー:52.62 CFM(最大)
  • 気圧:0.197インチH2O(最大)
  • ノイズ: < 37dBA (最大)
  • コネクタ: 4ピンPWM機能
  • ベアリングタイプ: スリーブベアリング
  • 寿命: 25,000時間
  • 熱放散ワット数95W
  • 対応CPU: INTEL LGA 1700 / 1851

★すべての仕様はカスタマイズ可能です。お問い合わせはEVERCOOL
まで  仕様は予告なく変更されることがあります。

ギャラリー
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INTEL LGA1700 / 1851アルミニウム押出しクーラー TDP 95W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL

1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA1700 / 1851アルミニウム押出しクーラー TDP 95W、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。

EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。

EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。