EVERCOOL Thermal Co., Ltd.

EVERCOOL - 전문 냉각 솔루션을 제공합니다.

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크기 120mm x 120mm x 38mm 고품질 AC 팬 - 조용하고 고효율 AC 팬의 크기는 120mm x 120mm x 38mm이며, 전력 산업의 열방출 및 실내 공기 교환 시스템에서 널리 사용됩니다.
크기 120mm x 120mm x 38mm 고품질 AC 팬
EC12038A 시리즈

EVERCOOL는 120mm x 120mm x 38mm 크기의 고품질 AC 팬을 생산합니다. 이는 전자...

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크기 172mm x 150mm x 51mm 고품질 에어컨 팬 - 고용량 에어컨 팬은 실내 공기를 교환하고 실내 공기의 좋은 품질을 유지하기 위한 환기 시스템에 적합합니다.
크기 172mm x 150mm x 51mm 고품질 에어컨 팬
EC17250A 시리즈

172mm x 150mm x 51mm의 고품질 AC 팬은 건설, 차량, 가정 및 상업용 에어컨...

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범용 액체 CPU 쿨러, 360mm 라디에이터 디자인, TDP300W - 분리형 펌프 통합 액체 CPU 쿨러, 3개의 고효율 ARGB 동기 DC 팬이 장착되어 있습니다.
범용 액체 CPU 쿨러, 360mm 라디에이터 디자인, TDP300W
EC-WC360B

고효율 수냉 쿨러. 우수한 냉각 성능. EVERCOOL는 게이머, 오버클럭 열렬가...

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범용 직접 접촉 4 히트 파이프 CPU 쿨러 TDP 180W - 고성능 Venti 4 히트 파이프 라디에이터, HDT 공정을 사용하여 최대 열 방출 효율 180W를 자랑합니다.
범용 직접 접촉 4 히트 파이프 CPU 쿨러 TDP 180W
HPQ-12025EP

Venti 4열 파이프 쿨러는 4개의 고효율 열 파이프를 갖춘 다이렉트 터치...

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범용 직접 접촉 2 히트 파이프 CPU 쿨러 TDP 130W - 2 x ∅ 6mm-U형 구리 열관은 열 전도율을 가속화하며, 최대 열 방출 효율은 130W입니다.
범용 직접 접촉 2 히트 파이프 CPU 쿨러 TDP 130W
HPR-9225EA

유니버설 다이렉트 터치 2열 파이프 CPU 쿨러는 2개의 고효율 열 파이프를...

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범용 저프로파일 다운블로운 4 히트파이프 직접 접촉 CPU 쿨러 TDP 130W. - 1.5U 저프로파일 다운블로운 4 히트파이프 직접 접촉 CPU 쿨러, HDT 공정을 사용하여 최대 열 방출 효율 95W.
범용 저프로파일 다운블로운 4 히트파이프 직접 접촉 CPU 쿨러 TDP 130W.
HPL-815EP

유니버설 저프로파일 다운블로우 4열 파이프 다이렉트 터치 CPU 쿨러는...

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범용 저프로파일 다운블로운 2 히트파이프 CPU 쿨러 TDP 95W - 1U 저프로파일 다운블로운 2 히트파이프 직접 접촉 CPU 쿨러, HDT 공정을 사용하여 최대 열 방출 효율이 95W입니다.
범용 저프로파일 다운블로운 2 히트파이프 CPU 쿨러 TDP 95W
HPS-810CP

유니버설 저프로파일 다운블로우 2열 파이프 CPU 쿨러로, 2개의 고효율...

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범용 직접 접촉 2 히트 파이프 CPU 쿨러 TDP 130W - BUFFALO Matador 2 히트 파이프 쿨러, HDT 공정을 사용하여 최대 열 방출 효율이 130W입니다.
범용 직접 접촉 2 히트 파이프 CPU 쿨러 TDP 130W
HPF-10025EA

BUFFALO Matador 2 열 파이프 쿨러는 직접 접촉식 2열 파이프 쿨러입니다....

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INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 40W - 고밀도 방열 알루미늄 압출 히트 싱크는 팬에 독점 EL 베어링이 장착되어 있어 저소음과 높은 내구성을 가지며, 최대 열 방출 효율은 40W입니다.
INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 40W
MCI01-510EA

고밀도 방사형 알루미늄 압출 CPU 쿨러는 EVERCOOL에 의해 INTEL 모바일 CPU를...

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INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 45W - 고밀도 전구리 히트 싱크와 독점 EL 베어링이 장착된 팬으로, 저소음 및 높은 내구성을 자랑하며 최대 45W의 열 방출 효율을 달성합니다.
INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 45W
MCI02-510EA

CPU 쿨러는 EVERCOOL에서 INTEL 모바일 CPU를 위해 설계되었으며, 홀 간격은...

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INTEL PGA479 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 30W - 전용 EL 베어링이 장착된 팬이 있는 고밀도 전구리 히트싱크로, 저소음 및 높은 내구성을 자랑합니다. 최대 열 방출 효율은 30W입니다.
INTEL PGA479 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 30W
CPM03-410EA

CPU 쿨러는 EVERCOOL이 설계한 INTEL Mobile CPU용으로 41 x 41 mm의 홀 간격이 있습니다. 모든...

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INTEL 소켓 370 / AMD 소켓 A 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 55W. - INTEL 소켓 370/AMD 소켓 A에 사용되는 전량 구리 용접 히트 싱크로, 팬에는 독점 EL 베어링이 장착되어 있어 저소음 및 긴 수명을 자랑합니다. 최대 열 방출 효율은 55W입니다.
INTEL 소켓 370 / AMD 소켓 A 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 55W.
CU3A-610EA

EVERCOOL에서 설계한 CPU 쿨러는 INTEL 소켓 370 및 AMD 소켓 A용 전량 구리 용접...

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알루미늄 압출 쿨러 제조업체 | EVERCOOL

1992년부터 대만에 본사를 둔 EVERCOOL Thermal Co., Ltd.는 CPU 쿨러의 제조업체입니다. 주요 제품으로는 CPU 냉각 시스템, CPU 쿨러 라디에이터, 압출 알루미늄 히트싱크 CPU 쿨러, 저프로파일 CPU 쿨링 쿨러 팬, SSD 쿨링 팬, HDD 쿨링 팬, 하드 드라이브 쿨러 및 관련 주변 제품이 있으며, 이는 비독성이며 CE, UL 및 TUV 표준을 통과했습니다.

EVERCOOL는 다양한 팬과 히트 싱크의 R&D 및 제조에 30년 이상의 경험을 갖추고 있으며, 고객에게 전체적인 냉각 솔루션과 전문적인 컨설팅 서비스를 제공합니다. DC 팬, AC 팬, 히트싱크, 히트파이프 및 관련 주변 제품을 설계 및 제조하는 데 30년의 경험을 갖고 있습니다.

'EVERCOOL'는 1992년부터 고객들에게 고품질의 CPU 쿨러를 제공해 왔으며, 선진 기술과 18년의 경험을 바탕으로 'EVERCOOL'은 각 고객의 요구를 충족시킵니다.