مبرد CPU ألمنيوم مصبوب INTEL LGA2011 / 2066، TDP 130 واط
NI2011E-9225SP
مبرد CPU ألمنيوم مصبوب صامت
مشتت حرارة لوحة المعالج المصنوع من الألمنيوم، مشتت حرارة لوحة المعالج المصمم بناءً على بنية INTEL LGA2011 / 2066 يحتوي على مشتت حرارة من الألمنيوم عالي الكثافة ومعالج بدقة، بالإضافة إلى مروحة EVERCOOL عالية الكفاءة والصامتة بتقنية PWM DC، يمكن أن يصل أعلى قدرة تبديد للحرارة إلى 130 واط.
حجمها مُتحكم فيه عند ∅ 95 x 65 مم، متوافقة مع معظم اللوحات الأم والصناديق.
تصميم قفل برغي نابض، مع مروحة وظيفة PWM، لديها مزايا الكفاءة العالية والضوضاء المنخفضة.
يمكن اختيار محامل المروحة وفقًا لاحتياجاتك، مع أداء تكلفة ممتاز، إنها خيار جيد لتجميع النظام الخاص بك.
الميزات
- مروحة PWM تضبط الدوران وفقًا لدرجة حرارة وحدة المعالجة المركزية، أداء جيد وهدوء.
- تصميم ألومنيوم مضغوط شعاعي يزيد من مساحة تبديد الحرارة.
- لـ وحدة المعالجة المركزية INTEL LGA2011 / 2066.
- أقصى قدرة أداء تصل إلى 130 واط.
- تصميم برغي معدني مع قفل برغي الربيع، ثبات عالي.
المواصفات
- الأبعاد: ∅ 95 × 65 مم
- حجم المروحة: ∅ 95 × 25 مم.
- الجهد: 12 فولت تيار مستمر
- التيار: 0.28 أ (أقصى)
- الطاقة: 3.36 واط.
- الدوران: 3000 دورة في الدقيقة (أقصى)
- تدفق الهواء: 52.62 CFM (الحد الأقصى)
- ضغط الهواء: 0.197 بوصة زئبق2 أوكسجين (الحد الأقصى)
- الضوضاء: < 37 ديسيبل (الحد الأقصى)
- الموصل: وظيفة PWM ذات 4 دبابيس
- نوع الحمل: تحمل الأكمام
- العمر الافتراضي: 25,000 ساعة
- قدرة تبديد الحرارة: 130 واط
- يدعم وحدة المعالجة المركزية: INTEL LGA 2011 / 2066.
- معرض الصور
- تعزز براغي الربيع من إحكام الاتصال بين مصدر الحرارة ومشتت الحرارة.
- الارتفاع الكلي هو 65 مم، وارتفاع المبرد هو 40 مم.
- زعنفة ألمنيوم كثيفة الإشعاع، مع مجال تدفق المروحة لأداء ممتاز.
- مروحة DC PWM عالية الجودة مع موصل 4 دبابيس، تجمع بين الضجيج المنخفض والأداء العالي.
- علبة تعبئة لمشتت حرارة الألمنيوم المصنوع بالضغط بكثافة عالية.
- المنتجات ذات الصلة
مبرد وحدة معالجة مركزية عالمي منخفض الارتفاع مع 4 أنابيب حرارية تعمل باللمس المباشر TDP 130 واط.
HPL-815EP
مبرد وحدة المعالجة المركزية العالمي ذو ملامسة مباشرة...
تفاصيلمبرد وحدة المعالجة المركزية بملف منخفض عالمي مع 2 أنبوب حراري TDP 95 واط.
HPS-810CP
مبرد معالج عالمي منخفض الملامح بنظام النفخ الأسفل،...
تفاصيلمبرد CPU بأربعة أنابيب حرارة بتقنية اللمس المباشر TDP 180 واط
HPQ-12025EP
Venti 4 heat pipes Cooler هو مبرد بأنابيب حرارية مباشرة من نوع...
تفاصيلمبرد وحدة المعالجة المركزية مع أنابيب حرارة مباشرة عالمية 2 TDP 130 واط
HPR-9225EA
مبرد معالج عالمي بملامسة مباشرة يحتوي على 2 أنابيب...
تفاصيلمبرد وحدة المعالجة المركزية مع أنابيب حرارة مباشرة عالمية 2 TDP 130 واط
HPF-10025EA
تبريد BUFFALO Matador 2 heat pipes هو تبريد بماسورتي حرارة مباشرة....
تفاصيل
مبرد CPU ألمنيوم مصبوب INTEL LGA2011 / 2066، TDP 130 واط | مصنع تبريد بالألمنيوم المصبوب | EVERCOOL
مقرها في تايوان منذ عام 1992، EVERCOOL Thermal Co., Ltd. كانت شركة تصنيع مبردات وحدات المعالجة المركزية.تشمل منتجاتها الرئيسية، مبرد CPU ألمنيوم مصبوب INTEL LGA2011 / 2066، TDP 130 واط، نظام تبريد وحدة المعالجة المركزية، مشع تبريد وحدة المعالجة المركزية، مشع تبريد وحدة المعالجة المركزية من الألمنيوم المصبوب، مروحة تبريد وحدة المعالجة المركزية ذات الملف الحراري المنخفض، مروحة تبريد وحدة التخزين الصلبة، مروحة تبريد وحدة التخزين الثابتة، وحدة تبريد القرص الصلب ومنتجات ملحقة ذات الصلة، والتي هي غير سامة وقد اجتازت معايير CE و UL و TUV.
لديها EVERCOOL أكثر من 30 عامًا من الخبرة في البحث والتطوير وتصنيع مروحة ومشتت حرارة مختلفة، وتوفر للعملاء مجموعة كاملة من حلول التبريد وخدمات الاستشارة المهنية. مع 30 عامًا من الخبرة في تصميم وتصنيع مروحات التيار المستمر ومروحات التيار المتردد ومشتتات الحرارة وأنابيب الحرارة والمنتجات الم peripheriques ذات الصلة.
تقدم EVERCOOL للعملاء مبردات وحدة المعالجة المركزية عالية الجودة منذ عام 1992، مع تقنية متقدمة وخبرة تمتد لمدة 18 عامًا، يضمن EVERCOOL تلبية متطلبات كل عميل.