極致奈米鑽石針筒散熱膏 (3g)
HTC-01
極致奈米鑽石針筒散熱膏為EVERCOOL以奈米鑽石為原材料研發生產散熱膏，其中奈米鑽石更能有效填補晶片與散熱器之間的空隙孔洞，使熱量由晶片傳遞到散熱器的阻抗更低，大幅提升散熱效率。3g的容量約可使用一般CPU...
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高效能針筒散熱膏 (3g)
HTC-02
高效能針筒散熱膏，EVERCOOL採用獨家開發原材料製作生產散熱膏，塗抹更加便利，細微材料分子在發熱源與散熱端之間空隙填補能力更優秀，可以大幅提升散熱效率。3g的容量約可使用一般CPU...
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奈米鑽石針筒散熱膏 (5g)
HTC-03
EVERCOOL所研發生產奈米鑽石針筒散熱膏，在散熱膏中添加航太科技奈米鑽石成分，奈米鑽石細小分子填補空隙能力更強，使晶片與散熱器之間熱阻抗更低，降低晶片溫度提升散熱效率。5g的容量約可使用一般CPU...
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高效能低熱阻針筒散熱膏 (3g)
STC-03
高效能低熱阻針筒散熱膏，EVERCOOL以美國知名大廠散熱膏為原料填充生產，其具備高效熱傳導及低熱阻特性，可以快速傳遞晶片熱源至散熱端，維持晶片正常工作，低滲油率，長期使用下散熱膏效率不變，不需頻繁更換散熱膏，適用於CPU、GPU、LED、IGBT…等應用。
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TGF-PCM高性能相變化導熱貼片
TGF-PCM
EVERCOOL 全新研發的TGF-PCM相變化導熱貼片，專為高熱密度電子元件而設計。產品採用不含矽的環保相變化材料，常溫下為固態，便於儲存與搬運，在特定溫度點吸收熱能後產生相變化，轉變為半流動狀態，有效自動填補接觸面微小縫隙，進而降低熱阻，提升整體導熱效率。 相變化導熱貼片適用於需高熱傳性能與高可靠性的應用場景，如伺服器處理器（CPU、GPU）、晶片組、車用...
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INTEL LGA 1700 / 1851 背板螺絲組
LGA1700-ES
針對INTEL LGA1700 / 1851 主機板所設計背板螺絲組，可以替換原廠散熱器塑膠扣具，將散熱器固定方式改為金屬彈簧螺絲與背板，大幅增加主機板強度，避免主機板彎曲引發相關問題，安裝簡易實用。
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INTEL LGA 115X / 1200 背板螺絲組
LGA1156-ES
針對INTEL LGA115X / 1200 主機板所設計背板螺絲組，改善INTEL原廠散熱器塑膠扣具使用上的缺點，增加主機板強度，避免主機板彎曲問題，大幅提升電腦穩定性，安裝簡單使用便捷。
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INTEL LGA 775 背板螺絲組
LGA775-ES
針對INTEL LGA775主機板所設計背板螺絲組，可以替換原廠散熱器塑膠扣具，避免高溫環境下塑膠扣具的老化現象，改用彈簧螺絲與背板做固定，避免主機板板彎問題，穩定性大幅提升，安裝簡易。
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