EVERCOOL Thermal Co., Ltd.

EVERCOOL - Fournisseur de solutions de refroidissement professionnelles.

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Pâte thermique extrême à nano-diamants en seringue (3g) - Pâte thermique extrême à nano-diamants EVERCOOL, comblant efficacement l'espace entre le dissipateur thermique et la puce pour une meilleure dissipation de la chaleur.
Pâte thermique extrême à nano-diamants en seringue (3g)
HTC-01

La pâte thermique extrême à nano-diamants en seringue est développée et produite par EVERCOOL...

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Pâte thermique haute performance en seringue (3g) - Pâte thermique haute performance EVERCOOL, facile à appliquer, adaptée aux interfaces thermiques entre divers puces et refroidisseurs.
Pâte thermique haute performance en seringue (3g)
HTC-02

Pâte thermique à seringue à haute efficacité, EVERCOOL utilise des matières premières...

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Pâte thermique en nano-diamant (5g) - Pâte thermique en nano-diamant à coefficient de conductivité thermique élevé, sûre et non toxique à utiliser, et pratique.
Pâte thermique en nano-diamant (5g)
HTC-03

EVERCOOL développe et produit une pâte thermique à base de nano-diamants en seringue et ajoute...

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Pâte thermique en seringue à faible résistance thermique haute performance (3g) - La pâte thermique à faible résistance thermique EVERCOOL est remplie de matériaux provenant de fabricants réputés et possède une stabilité supérieure pour une utilisation à long terme.
Pâte thermique en seringue à faible résistance thermique haute performance (3g)
STC-03

Pâte thermique en seringue à faible résistance thermique et haute efficacité, EVERCOOL...

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Pâte thermique à seringue multifonctionnelle - La série de pâtes thermiques multifonctionnelles EVERCOOL offre une variété d'options de capacité, et cette pâte thermique présente un excellent rapport coût-efficacité et des performances exceptionnelles.
Pâte thermique à seringue multifonctionnelle
Série TC

La seringue multifonctionnelle de pâte thermique est développée et produite par EVERCOOL...

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Pad thermique à changement de phase haute performance TGF-PCM - Résistance thermique extrêmement faible, pad thermique à haute performance. Les utilisateurs peuvent le couper et l'utiliser à leur guise.
Pad thermique à changement de phase haute performance TGF-PCM
TGF-PCM

Le pad thermique à changement de phase TGF-PCM nouvellement développé par EVERCOOL est spécialement...

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Pad Thermique Haute Performance - Les pads thermiques haute performance sont disponibles en différentes épaisseurs pour que les utilisateurs puissent choisir et peuvent être facilement découpés à la taille selon leurs besoins.
Pad Thermique Haute Performance
Série TGF-N

EVERCOOL développe de nouveaux pads de conduction thermique haute performance, fabriqués...

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Coussinet thermique à performances extrêmes - Les coussinets thermiques à performances extrêmes présentent un coefficient de conductivité thermique extrêmement élevé, une excellente flexibilité et compression, vous offrant la meilleure expérience utilisateur.
Coussinet thermique à performances extrêmes
Série TGF-P

EVEROOL a lancé le coussinet thermique à performances extrêmes, qui convient particulièrement...

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Ensemble de vis de plaque arrière INTEL LGA 1700 / 1851 - Le produit de plaque arrière en métal LGA1700-ES appartient à l'architecture INTEL LGA1700 et utilise un design de vis à ressort pour prévenir la déformation de la carte mère.
Ensemble de vis de plaque arrière INTEL LGA 1700 / 1851
LGA1700-ES

Ensemble de vis de plaque arrière conçu pour la carte mère INTEL LGA1700 / 1851. Il peut...

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Ensemble de vis de plaque arrière INTEL LGA 115X / 1200 - Le produit de plaque arrière LGA1156-ES appartient à l'architecture INTEL LGA1150 / 1155 / 1156 / 1200 et utilise un design de vis à ressort pour éviter la déformation de la carte mère.
Ensemble de vis de plaque arrière INTEL LGA 115X / 1200
LGA1156-ES

L'ensemble de vis de plaque arrière est conçu pour les cartes mères INTEL LGA115X / 1200,...

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Jeu de vis de plaque arrière INTEL LGA 775 - Le produit de plaque arrière LGA775-ES appartient à l'architecture INTEL LGA775 et utilise un design de vis à ressort pour prévenir la déformation de la carte mère.
Jeu de vis de plaque arrière INTEL LGA 775
LGA775-ES

Le jeu de vis de plaque arrière conçu pour la carte mère INTEL LGA775 peut remplacer le clip...

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Support de plaque arrière AMD AM4. - Architecture de carte mère AMD AM4 compatible avec les produits de plaque arrière RM-AM4.
Support de plaque arrière AMD AM4.
RM-AM4

Le produit de support de plaque arrière convient aux cartes mères AMD AM4, il est pratique...

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Fabricant de Refroidisseur Extrudé en Aluminium | EVERCOOL

Basée à Taïwan depuis 1992, EVERCOOL Thermal Co., Ltd. est un fabricant de refroidisseurs de CPU. Ses principaux produits comprennent un système de refroidissement de CPU, un radiateur de refroidisseur de CPU, un refroidisseur de CPU en aluminium extrudé, un ventilateur de refroidissement de CPU à profil bas, un ventilateur de refroidissement de SSD, un ventilateur de refroidissement de HDD, un refroidisseur de disque dur et des produits périphériques connexes, qui sont non toxiques et ont passé les normes CE, UL et TUV.

EVERCOOL a plus de 30 ans d'expérience en R&D et en fabrication de divers ventilateurs et dissipateurs thermiques, offrant aux clients une gamme complète de solutions de refroidissement et des services de conseil professionnels. Avec 30 ans d'expérience dans la conception et la fabrication de ventilateurs DC, de ventilateurs AC, de dissipateurs thermiques, de caloducs et de produits périphériques connexes.

EVERCOOL fournit à ses clients des refroidisseurs de CPU de haute qualité depuis 1992, avec à la fois une technologie avancée et 18 ans d'expérience, EVERCOOL veille à ce que les exigences de chaque client soient satisfaites.