인텔 LGA775 알루미늄 압출 쿨러 TDP 95W | 알루미늄 압출 쿨러 제조업체 | EVERCOOL
압출 알루미늄 라디에이터는 INTEL LGA775 아키텍처로 설계된 CPU 라디에이터로, 고밀도 방사형 알루미늄 압출과 EVERCOOL 고효율 무소음 DC 팬을 갖추고 있어 CPU의 안정적인 운영을 과열 없이 유지할 수 있으며, 최대 열방출 와트는 95W까지 가능합니다.EVERCOOL는 1992년부터 대만에서 고품질의 인텔 LGA775 알루미늄 압출 쿨러 TDP 95W, 버클형 알루미늄 압출 CPU 쿨러 제조업체입니다.EVERCOOL는 다양한 팬과 히트 싱크의 연구 개발 및 제조에 30년 이상의 경험을 갖추고 있으며, 고객에게 완벽한 냉각 솔루션과 전문적인 컨설팅 서비스를 제공합니다.30년의 경험을 바탕으로 DC 팬, AC 팬, 히트싱크, 히트파이프 및 관련 주변 제품을 설계 및 제조합니다.
인텔 LGA775 알루미늄 압출 쿨러 TDP 95W
PT12-9225EA
버클형 알루미늄 압출 CPU 쿨러
압출 알루미늄 라디에이터는 INTEL LGA775 아키텍처로 설계된 CPU 라디에이터로, 고밀도 방사형 알루미늄 압출과 EVERCOOL 고효율 무소음 DC 팬을 갖추고 있어 CPU의 안정적인 운영을 과열 없이 유지할 수 있으며, 최대 열방출 와트는 95W까지 가능합니다.
알루미늄 압출 쿨러의 크기는 ∅ 90 x 65mm이며 대부분의 마더보드와 케이스와 호환되며, 툴-프리 고무 네일 설치 디자인으로 쉽게 설치할 수 있습니다.
팬은 EVERCOOL의 특허 받은 EL 베어링으로 장수명과 낮은 소음의 장점을 갖추고 있으며, 우수한 가성비를 가지고 있어 시스템 조립에 좋은 선택입니다.
특징
- 방사형 알루미늄 압출 디자인으로 열방출 면적을 증가시킵니다.
- 팬은 EVERCOOL의 독점적인 EL 베어링으로 장수명과 낮은 소음의 장점을 갖추고 있습니다.
- INTEL LGA775 CPU용입니다.
- 열방출 와트 최대 95W까지 지원합니다.
- 툴-프리 고무 네일 설치 디자인으로 쉽게 조립할 수 있습니다.
사양
- 크기: ∅ 90 x 65 mm
- 팬 크기: ∅ 95 x 25 mm
- 전압: 12V DC
- 전류: 0.24 A
- 전력: 2.88 W
- 회전 속도: 2600 RPM
- 풍량: 49.37 CFM
- 기압: 0.1인치 H2O
- 소음: < 22.2dBA
- 커넥터: 2510 3핀
- 베어링 유형: EL 베어링
- 수명: 40,000 시간
- 열방출 와트: 95W
- CPU용: INTEL LGA 775
- 갤러리
푸시핀 마운팅 메커니즘 디자인으로 쉬운 설치가 가능합니다.
밀도가 높은 방열 알루미늄 핀과 팬 유동장을 결합하여 우수한 성능을 제공합니다.
고품질 DC 팬 3핀 커넥터로 속도 변화를 신속하게 전달합니다.
고밀도 방사형 알루미늄 압출 히트싱크 포장 상자.
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인텔 LGA775 알루미늄 압출 쿨러 TDP 95W | 알루미늄 압출 쿨러 제조업체 | EVERCOOL
1992년부터 대만을 기반으로 한 EVERCOOL Thermal Co., Ltd.는 CPU 쿨러 제조업체로 활동해 왔습니다.주요 제품은 인텔 LGA775 알루미늄 압출 쿨러 TDP 95W, CPU 냉각 시스템, CPU 쿨러 라디에이터, 압출 알루미늄 히트싱크 CPU 쿨러, 저프로파일 CPU 냉각 쿨러 팬, SSD 냉각 팬, HDD 냉각 팬, 하드 드라이브 쿨러 및 관련 주변 제품으로 구성되어 있으며, 비독성이며 CE, UL 및 TUV 표준을 통과했습니다.
EVERCOOL는 다양한 팬과 히트 싱크의 R&D 및 제조에 30년 이상의 경험을 갖추고 있으며, 고객에게 전체적인 냉각 솔루션과 전문적인 컨설팅 서비스를 제공합니다. DC 팬, AC 팬, 히트싱크, 히트파이프 및 관련 주변 제품을 설계 및 제조하는 데 30년의 경험을 갖고 있습니다.
'EVERCOOL'는 1992년부터 고객들에게 고품질의 CPU 쿨러를 제공해 왔으며, 선진 기술과 18년의 경험을 바탕으로 'EVERCOOL'은 각 고객의 요구를 충족시킵니다.