高密度の全銅製スキビングフィンラジエーター、全銅製スキビングフィンクーラー | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL

高密度の全銅製ヒートシンクで、専用のELベアリングを備えたファンが装備されており、低騒音かつ高耐久性を特徴としています。最大の熱放散効率は30Wです。 | 弊社のサービスには、カスタマイズされたDCファン、ヒートシンクの製造も含まれています。

INTEL PGA479 ロープロファイルCPUクーラー、熱放散能力30W - 高密度の全銅製ヒートシンクで、専用のELベアリングを備えたファンが装備されており、低騒音かつ高耐久性を特徴としています。最大の熱放散効率は30Wです。
  • INTEL PGA479 ロープロファイルCPUクーラー、熱放散能力30W - 高密度の全銅製ヒートシンクで、専用のELベアリングを備えたファンが装備されており、低騒音かつ高耐久性を特徴としています。最大の熱放散効率は30Wです。

INTEL PGA479 ロープロファイルCPUクーラー、熱放散能力30W

CPM03-410EA

高密度の全銅製スキビングフィンラジエーター、全銅製スキビングフィンクーラー

CPUクーラーは、EVERCOOLが設計したINTELモバイルCPU用で、ホール間隔は41 x 41 mmです。

全銅製の素材で、フィンはスキビングプロセスで作られています。

高密度フィンとEVERCOOLの薄型で効率的かつ静音のDCファンを組み合わせることで、CPUによって生成される廃熱を迅速に除去し、最大冷却能力は30Wに達します。
サイズは50 x 50 x 21.2 mmで、1U以上のサーバーのマザーボードやケースと互換性があります。
スプリングスクリューとバックプレートロック設計により、取り付けの安定性を確保し、メインボードの変形を防ぎます。
ファンベアリングはニーズに応じて選択でき、優れた放熱効率を備えており、システムアセンブリに最適です。

特徴
  • 高密度の全銅スキベッドフィンラジエーターは、放熱効率を高めます。
  • INTEL PGA479 CPU用
  • 最大30Wの放熱能力
  • バックプレートロックデザインのスプリングネジで、高い安定性を実現します。
仕様
  • 寸法:50 x 50 x 21.2 mm
  • ファンサイズ:40 x 40 x 10 mm
  • 電圧:12V DC
  • 現在:0.08 A(最大)
  • 電力:0.96 W
  • 回転数:5500 RPM
  • 風量:5.75 CFM
  • 気圧:0.13インチ H2O
  • ノイズ:< 23dBA
  • コネクタ:2510 3ピン
  • ベアリングタイプ:ELベアリング
  • 寿命:40,000時間
  • 放熱能力:30W
  • 対応CPU:INTEL PGA479

INTEL PGA479 ロープロファイルCPUクーラー、熱放散能力30W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL

1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL PGA479 ロープロファイルCPUクーラー、熱放散能力30W、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。

EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。

EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。